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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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汽車產(chǎn)業(yè)未來(lái)四大發(fā)展趨勢(shì)&汽車軟硬結(jié)合板產(chǎn)業(yè)迅速崛起

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人氣:5961發(fā)布日期:2017-09-06 10:30【

    隨著汽車行業(yè)技術(shù)的發(fā)展以及用戶的使用偏好集中,未來(lái)30年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品將面臨重大挑戰(zhàn)和變革,預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì)。接下來(lái)小編和你一起來(lái)看一下汽車產(chǎn)業(yè)未來(lái)四大發(fā)展趨勢(shì)。 

    第一,汽車動(dòng)力——電動(dòng)化 

    預(yù)測(cè)未來(lái)隨著技術(shù)的提升,電池使用的高效率以及環(huán)?;瘜⒊蔀樾履茉措妱?dòng)車的主要發(fā)展方向。 

    預(yù)計(jì)2050年,一線城市繞城內(nèi)將不再有傳統(tǒng)燃油車行駛,取而代之的將是擁有清潔能源且零排放的新能源電動(dòng)汽車。 

    到2050年,為保證電動(dòng)汽車的暢行,所有街道邊、停車場(chǎng)等公共停放車輛的場(chǎng)所將全部配置無(wú)線充電的設(shè)施,高速公路將成為沿路無(wú)線充電覆蓋的大通道。 

    第二,汽車形態(tài)——輕量化、智能化、環(huán)保化 

    輕量化:是電動(dòng)汽車技術(shù)發(fā)展的方向,到2050年,隨著技術(shù)及新材料的進(jìn)一步突破和發(fā)展,汽車“用料”會(huì)在保證車身強(qiáng)度的同時(shí),車身重量更輕。 

    智能化:從ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))到無(wú)人駕駛。 

    環(huán)?;很嚿聿牧峡苫厥铡?nbsp;

    第三,汽車使用——共享化 

    如今滴滴、優(yōu)步等的出現(xiàn)極大刺激了中國(guó)汽車運(yùn)營(yíng)端的變革,汽車共享可用更少的車搭載更多的人,同時(shí)拯救城市交通。3、5年后,隨著技術(shù)的進(jìn)一步更新,車輛建立在車聯(lián)網(wǎng)定位基礎(chǔ)上,汽車分享將成為人們用車生活的主要形態(tài)。 

    第四,汽車業(yè)態(tài)——高度集中化 

    隨著汽車技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,預(yù)計(jì)到2050年,汽車產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將迎來(lái)翻天覆地的變化,汽車的設(shè)計(jì)研發(fā)、制造、運(yùn)營(yíng)等環(huán)節(jié)將高度集中在新型且少數(shù)的幾大集團(tuán)中,而這些新型的集團(tuán)也將整合資源,運(yùn)用新思維打通汽車產(chǎn)業(yè)各個(gè)端口,變革汽車產(chǎn)業(yè)體系。 

    汽車軟硬結(jié)合板產(chǎn)業(yè)迅速崛起 

    自動(dòng)駕駛及新能源汽車正值火爆市場(chǎng),帶動(dòng)龍頭汽車軟硬結(jié)合板廠商訂單飽滿。同時(shí)由于汽車產(chǎn)業(yè)鏈審核嚴(yán)格,對(duì)穩(wěn)定性要求更高,因此汽車電子相對(duì)于消費(fèi)電子毛利率水平更高,帶動(dòng)汽車PCB廠商盈利向好。 


    自動(dòng)駕駛與新能源汽車推動(dòng)汽車PCB用量大幅提升 

    隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過(guò)ADAS逐漸向自動(dòng)駕駛過(guò)渡,以及新能源汽車的推廣,汽車電子的滲透率不斷提高,車用PCB的使用越來(lái)越廣泛。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著技術(shù)的成熟和普及,汽車IT化水平提高,各種功能越來(lái)越豐富、實(shí)用,并由高端型不斷向中低端滲透。 

    毫米波雷達(dá)催生汽車高頻PCB巨大需求 

    目前汽車毫米波雷達(dá)處于高速發(fā)展中,預(yù)計(jì)未來(lái)單車采用毫米波雷達(dá)的平均數(shù)量將繼續(xù)增長(zhǎng),對(duì)于汽車?yán)走_(dá)PCB的需求也將快速增長(zhǎng)。并且雷達(dá)高頻電路對(duì)PCB板材和制造工藝都有較高的要求。因此,汽車?yán)走_(dá)PCB會(huì)帶來(lái)更高的價(jià)值量。 

    新能源汽車動(dòng)力電池BMS 

    作為BMS硬件基礎(chǔ)之一的PCB組件,其行業(yè)發(fā)展也必將從中受益?,F(xiàn)階段豪華車單車PCB使用面積約為2-3平方米,保守假設(shè)新能源汽車單車PCB使用量2平方米,每平方米2000元計(jì)算,2020年全球新能源汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模也達(dá)164億人民幣。 

    車用PCB準(zhǔn)入門坎高,龍頭廠商先發(fā)優(yōu)勢(shì)巨大 

    由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn),其對(duì)PCB的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等要求非常嚴(yán)苛。根據(jù)敬鵬工業(yè)董事長(zhǎng)黃維金的介紹,零不良率是國(guó)際大廠對(duì)供貨商的基本要求,也決定了其能否跨入車用PCB領(lǐng)域。由于車用PCB準(zhǔn)入門坎高,汽車廠商一般不會(huì)隨意更換通過(guò)認(rèn)證的供貨商。因此,一旦廠商能夠順利打入國(guó)際大廠的供應(yīng)鏈,不但會(huì)帶給公司長(zhǎng)期穩(wěn)定的訂單,也會(huì)由于門坎高的產(chǎn)業(yè)特性,為公司營(yíng)運(yùn)帶來(lái)相對(duì)擴(kuò)充的成長(zhǎng)空間。所以,龍頭企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)十分明顯。 

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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