看4G與5G基站電路板需求對比

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：14536發(fā)布日期：2019-04-18 11:37【大中小】

截至4月11號，上海證券交易所共受理65起科創(chuàng)板企業(yè)申報，新一代信息技術產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)板重點支持的產(chǎn)業(yè)，共有32家。其中，集成電路、人工智能、大數(shù)據(jù)的申報標的較多，而新一代移動通信企業(yè)較少。

雖然通信設備商呈現(xiàn)巨頭壟斷的局面，但是其產(chǎn)業(yè)鏈上下游細分賽道中仍然有很多非上市的優(yōu)質企業(yè)，契合科創(chuàng)板“硬科技”主題，在未來可能登陸科創(chuàng)板。

華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院從企業(yè)經(jīng)營指數(shù)和科技指數(shù)兩個維度深度剖析通信行業(yè)潛在標的37家，并給出科創(chuàng)板登陸指數(shù)。

表1 37家通信設備企業(yè)科創(chuàng)板登陸指數(shù)

4G時代，基站僅RRU+BBU有PCB需求，5G基站新架構及新技術提升PCB需求量，市場規(guī)模280億元。根據(jù)5G AAU設備的設計，每個AAU將包含3塊電路板：1個功分板，1個TRX板。高頻及高速要求線路板層數(shù)增加，尺寸增大，材料要求提升，推升單板價格，5G印刷電路板價值上升。

表2 4G和5G基站PCB需求對比