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實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠生產(chǎn)車(chē)間，PCB全流程驚艷你的視野

文章來(lái)源：作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：14250發(fā)布日期：2016-09-24 03:29【大中小】

一、PCB簡(jiǎn)介

PCB，又名電路板，線(xiàn)路板，是重要的電子部件。同時(shí)，也是電子元器件的支撐體，它是電子元器件電氣連接的提供者。

二、PCB發(fā)展簡(jiǎn)史

1947年，美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。

50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開(kāi)始生產(chǎn)單面板。

60年代孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線(xiàn)小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

90年代以來(lái)，SMB逐漸從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發(fā)展，高密度的BGA印制板很快發(fā)展。同時(shí)芯片級(jí)封裝（CSP）印制板和以有機(jī)層壓板材料為基本的多芯片模塊封裝技術(shù)（MCM-1）用PCB迅速發(fā)展，以IBM公司開(kāi)發(fā)的表面積層電路技術(shù)（surface laminar circuit）(SLC)為代表。

BUM：積層式多層板，具有埋育孔，孔徑在0.15mm以下，導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄形多層板。

HDI：高密度互查，具有微導(dǎo)通孔，其孔徑小于0.15以下，且大部分是盲孔，孔環(huán)徑≤0.25mm，線(xiàn)寬和間距≤0.075mm，接點(diǎn)密度≥130點(diǎn)/平方英寸。

三、PCB生產(chǎn)流程

PCB電路板，又分單面板、雙面板、多層板。而上述視頻，是以多層板生產(chǎn)流程為主線(xiàn)，以贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠生產(chǎn)車(chē)間取景進(jìn)行拍攝的，流程大致如下：

開(kāi)料--內(nèi)層--內(nèi)層AOI--壓合--鉆孔--沉銅--板電--外層圖形--圖形電鍍--外層蝕刻--外層AOI--阻焊--字符--沉金--成型--電測(cè)--FQC--包裝

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