指紋識別軟硬結(jié)合板之OPPO 5G技術(shù)獲重要突破
我們知道5G在速率上相比4G有著巨大提升，號稱秒速下載一片高清電影。今年以來5G技術(shù)各大廠商競相進入，都想搶占先機，先前陸續(xù)曝光華為、小米、中興等手機界巨頭5G技術(shù)取得進展，預(yù)計都將在明天完成商用布置，正式推出5G手機。
今天一直默不作聲的OPPO，卻公開了其5G技術(shù)，并演示了5G視頻通話，還現(xiàn)場演示下載一個 1GB 的視頻用時 7 秒，消息一出令指紋軟硬結(jié)合板小編及社會各界人刮目相看，震驚不少業(yè)界人士。其實OPPO公司三年前就已經(jīng)著手布局5G技術(shù)研發(fā)工作，還與高通緊密合作，目標(biāo)鎖定 2019年能夠推出5G智能手機。
OPPO CEO陳明永說：“OPPO不一定是第一個，也會是前一兩個做出5G產(chǎn)品的手機廠商，而且會體驗非常好。” 現(xiàn)在可以肯定，OPPO在5G的研發(fā)方面在國內(nèi)已經(jīng)處于比較領(lǐng)先的位置。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
共-條評論【我要評論】