第一批5G標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái),PCB廠告訴你:中國企業(yè)在5G標(biāo)準(zhǔn)制定中有多大話語權(quán)?
中國及中國企業(yè),在推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)的過程中,具有怎樣的地位,能夠發(fā)揮怎樣的作用?專業(yè)人士指出,5G標(biāo)準(zhǔn)由諸多技術(shù)組成,編碼是非?;A(chǔ)的技術(shù)。在3G、4G時(shí)代,中國雖然已經(jīng)主導(dǎo)了TD-SCDMA和TD-LTE標(biāo)準(zhǔn),但是在編碼上還是沒有多少發(fā)言權(quán),3G、4G的信道編碼依舊采用Turbo碼。在5G相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中,世界各大陣營一度曾就信道編碼標(biāo)準(zhǔn)爭辯激烈。下面PCB小編告訴你,在5G標(biāo)準(zhǔn)制定中,中國的話語權(quán)到底有多大?

2016年,獲得多家美國運(yùn)營商及企業(yè)支持的LDPC成為數(shù)據(jù)信道編碼,中國通信企業(yè)力推的Polar成為控制信道編碼。這是中國在信道編碼領(lǐng)域首次突破,體現(xiàn)了中國的實(shí)力,也為中國在5G標(biāo)準(zhǔn)中爭取較以往更多的話語權(quán)奠定了基礎(chǔ)。
“從這個(gè)角度看,中國在一定程度上可以說已躋身世界前列。但是我們也要明白,所謂世界前列,并不意味著永久超越,也不是各國都會(huì)采用中國主導(dǎo)的技術(shù)。畢竟5G標(biāo)準(zhǔn)是國際標(biāo)準(zhǔn),世界各國都有發(fā)言權(quán)。”專業(yè)人士分析指出。
以3GPP標(biāo)準(zhǔn)討論為例,一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的確立,很難衡量其中某家或者某些參與討論及投票的企業(yè)占據(jù)了多大的意見權(quán)重。因?yàn)橐_(dá)成最終結(jié)果其中涉及很多因素,并不是簡單的票數(shù)累計(jì),而是要經(jīng)過整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定組織對各個(gè)不同技術(shù)小組、多輪投票結(jié)果等方方面面的廣泛討論,以及專家主席團(tuán)隊(duì)的綜合考量。
5G的話語權(quán),是最終獲批的核心專利數(shù)。通信世界全媒體總編輯劉啟誠介紹稱, 3GPP研究統(tǒng)一的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)國際電信聯(lián)盟認(rèn)可、頒布后,就成為國際5G領(lǐng)域內(nèi)的唯一標(biāo)準(zhǔn)。隨后,全球各廠商都要按照該標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行設(shè)備生產(chǎn)、組網(wǎng)、終端接入。不過,標(biāo)準(zhǔn)下的專利權(quán)卻掌握在少數(shù)廠商手中,因此其他公司都需要向擁有核心專利的廠商獲取專利許可,有的采用專利交叉許可的方式,有的采用花錢購買的方式。

專利交叉許可就是雙方相互開放一些價(jià)值相等的專利技術(shù)的使用權(quán)和相關(guān)產(chǎn)品的銷售權(quán),來實(shí)現(xiàn)共享。通常,大型企業(yè)之間會(huì)采用專利交叉許可的方式,有的還會(huì)基于專利組合的價(jià)值差對對方進(jìn)行一部分經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償,小企業(yè)就只能采用購買的方式獲取專利許可了。
去年,高通就公布了5G的專利收費(fèi)計(jì)劃,對每臺(tái)使用其專利的手機(jī)收費(fèi)2.275%到5%。也就是說,國內(nèi)大多數(shù)安卓廠商每賣出一臺(tái)售價(jià)3000元的手機(jī),就需要向高通支付68元到150元的專利費(fèi)用。高通從3G時(shí)代就占據(jù)了通信技術(shù)專利的有利地位,其“標(biāo)準(zhǔn)必要專利”在4G時(shí)代的3GPP標(biāo)準(zhǔn)中,以10.5%的份額占據(jù)了第一的位置。也就是說,幾乎只要是3G/4G/5G手機(jī),就會(huì)無可避免的使用高通的專利,需要向其支付專利許可費(fèi)用或取得專利交叉許可。
事實(shí)上,各廠商都早已開始布局5G,并申請相應(yīng)專利。中興稱,在5G領(lǐng)域,中興通訊累積專利申請已超過1500件,屢獲技術(shù)突破,首創(chuàng)Pre5G Massive MIMO基站已在中國、日本實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。三星稱,三星在5G方面處于領(lǐng)先地位。截至本月,擁有1254項(xiàng)專利,三星電子在向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化組織(ETSI)申報(bào)5G標(biāo)準(zhǔn)專利的3GPP成員公司名單中名列第一。華為于年初發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片和終端,并在國內(nèi)外實(shí)現(xiàn)多個(gè)5G部署。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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