2018年中國(guó)PCB廠的產(chǎn)值將達(dá)280.8億美元,未來可期!
PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷電路板,主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,下游產(chǎn)品不斷創(chuàng)新,印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。
近年來,由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響,PCB工廠正逐步從長(zhǎng)三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。

目前,中國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1300家,主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域,長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的90%左右。
由于中國(guó)巨大的內(nèi)需市場(chǎng)、中國(guó)巨大的內(nèi)需市場(chǎng)、低廉勞動(dòng)力成本以及完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢(shì),吸引全球PCB產(chǎn)能從2000年開始持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,使中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在2006年超過日本成為全球最大的生產(chǎn)國(guó)。隨著中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)階段,2017年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到280.8億美元,中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年271億美元增長(zhǎng)到2020年的311.3億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.5%。
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數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
電子信息是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè),印刷電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)產(chǎn)品,國(guó)家政策的大力發(fā)展,促進(jìn)和引導(dǎo)印刷電子板行業(yè)的良性發(fā)展。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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