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汽車軟硬結(jié)合板之悲喜交加的韓國半導(dǎo)體

文章來源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5278發(fā)布日期：2018-10-25 10:48【大中小】

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國的國家主力產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)貢獻(xiàn)度為3.6%，雇傭職工16.5萬，約占出口品種的21%、股市總市值的25%。尤其是DRAM與閃存的世界市場占有率分別為74%與49%，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在主導(dǎo)全世界信息通信(IT)產(chǎn)業(yè)。隨著智能手機(jī)的配置不斷升級以及大數(shù)據(jù)的需求增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去兩年里迎來了超級繁榮。

但近來摩根士丹利與高盛集團(tuán)等全球投資銀行接連表達(dá)了對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)面意見。他們認(rèn)為，由于世界智能手機(jī)企業(yè)的存儲芯片的庫存過多，韓國半導(dǎo)體企業(yè)的存儲芯片供應(yīng)過剩，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)達(dá)到了最高點(diǎn)，明年定會呈下落趨勢。相反，三星電子與SK海力士反駁稱，即使明年存儲芯片的價格會有所下滑，但由于大數(shù)據(jù)需求的持續(xù)性增加與人工智能(AI)等新型存儲芯片需求的增加，半導(dǎo)體繁榮會一直持續(xù)。尤其是從2020年開始，數(shù)據(jù)傳輸速度提高10倍的第5代(5G)移動通信將開始廣泛應(yīng)用于生活中，存儲芯片容量必須擴(kuò)大100倍，因此業(yè)界期待，全世界范圍的智能手機(jī)配置升級將會重現(xiàn)。

汽車軟硬結(jié)合板廠認(rèn)為：對于韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，悲觀論與樂觀論二者共存。其中，威脅韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的挑戰(zhàn)要素也不少。

第一，支撐韓國半導(dǎo)體企業(yè)繁榮的后方力量——半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)正在失去全球競爭力。半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)率分別為18%和48%，在過去的10年里停滯不前。

第二，優(yōu)秀的半導(dǎo)體研發(fā)人力正在極速減少。產(chǎn)業(yè)通商資源部的半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)事業(yè)援助預(yù)算從2009年的1000億韓元急跌至2017年的300億韓元，而最近新型研發(fā)預(yù)算則近乎為零。這導(dǎo)致首爾大學(xué)的半導(dǎo)體領(lǐng)域碩士、博士資源從2009年的100人減少至2017年的30人左右，現(xiàn)實(shí)狀況十分慘淡。

第三，中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)正在展開猛烈的追擊。中國《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中提到，截至2025年，將追加投資1500億美元(約170萬億韓元)，將半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件的自給率提高至70%。當(dāng)前，中國國內(nèi)已經(jīng)有32家半導(dǎo)體制造(Fab)投入運(yùn)營，而福建晉華、睿力集成(INNOTRON)、長江存儲科技(YMTC)計(jì)劃從明年年初開始批量生產(chǎn)DRAM與閃存。除此之外，中國企業(yè)還把購買韓國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件企業(yè)的產(chǎn)品作為條件強(qiáng)力推進(jìn)并購(M&A)或向中國轉(zhuǎn)移。此舉正在動搖韓國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。

從現(xiàn)在開始，韓國企業(yè)、大學(xué)、政府應(yīng)該聯(lián)合起來，迅速改善這些威脅韓國未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不利環(huán)境。首先，韓國半導(dǎo)體公司應(yīng)該與中國半導(dǎo)體企業(yè)拉開技術(shù)差距。目前，韓國和中國的存儲半導(dǎo)體技術(shù)差距已經(jīng)縮小到2~3年左右，中國正在后面窮追不舍。

其次，韓國國內(nèi)規(guī)模較小的半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件企業(yè)應(yīng)通過對可確保全球競爭力的事業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行最低投資來構(gòu)筑早期測試平臺，同時需要與韓國半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)的設(shè)備、材料、零部件企業(yè)的積極參與，以及產(chǎn)業(yè)部的全方位支援。

第三，應(yīng)該重啟對半導(dǎo)體研究開發(fā)優(yōu)秀人力資源的培養(yǎng)。中國為了半導(dǎo)體崛起，正在100所大學(xué)內(nèi)開展培養(yǎng)10萬名優(yōu)秀研發(fā)人才的項(xiàng)目。相反，韓國由于國家半導(dǎo)體研究與開發(fā)預(yù)算的極速減少，培養(yǎng)相關(guān)人才的項(xiàng)目日漸萎縮。對于第四次工業(yè)革命的核心事業(yè)領(lǐng)域——人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無人駕駛、機(jī)器人、無人機(jī)等半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)部門，正式投入研發(fā)預(yù)算迫在眉睫。

最后，應(yīng)該防止國家核心半導(dǎo)體技術(shù)與熟練的半導(dǎo)體技術(shù)人員的外流。

從2020年起，第5代移動通信將開始廣泛應(yīng)用于生活，第四次工業(yè)革命的核心事業(yè)領(lǐng)域?qū)w速成長。這些領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求將爆發(fā)式地增長。若能盡快消除威脅韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的環(huán)境因素，韓國今后也將在確保全球競爭力的同時由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

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