汽車HDI之又一片PCB藍(lán)海!2024年攝像頭模組市場規(guī)模將達(dá)457億美元!
CMOS攝像頭模組(CMOS Camera Modules,CCM)已經(jīng)成為重要的傳感技術(shù),盡管市場競爭激烈,但是CMOS攝像頭模組市場仍具很強(qiáng)的吸引力。
當(dāng)前,智能手機(jī)增長乏力已是不爭的事實(shí),據(jù)汽車HDI廠了解,去年全年國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量4.14億部,同比下降15.6%。CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)為PCB等眾多上游廠商提供市場機(jī)會。
智能手機(jī)攝像頭模組構(gòu)成
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攝像頭模組產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了一個新階段,預(yù)測2018年全球攝像頭模組市場規(guī)模達(dá)到271億美元,未來五年將保持9.1%的復(fù)合年增長率(CAGR),預(yù)計2024年將達(dá)到457億美元。該產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動因素為智能手機(jī)和汽車等產(chǎn)品中的攝像頭數(shù)量不斷增加,因此CMOS攝像頭模組市場仍具很強(qiáng)的吸引力。
2012~2024年每部手機(jī)和每臺汽車中的平均攝像頭數(shù)量變化
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2012~2024年CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
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其中,3D攝像頭成為攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “積極分子”。3D傳感應(yīng)用涉及的照明器件市場在2018年達(dá)到7.2億美元,并在未來五年擴(kuò)大至9倍,于2024年將達(dá)到約61億美元。這將有助于彌補(bǔ)智能手機(jī)、電腦、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品出貨量減速的缺憾。雖然每個攝像頭的復(fù)雜性和成本仍然增加,但是我們看到了更多的應(yīng)用可能。
2018年智能手機(jī)市場發(fā)生了巨大的變化:為了解決手機(jī)攝像頭(成像)成本不斷增加的問題,中端智能手機(jī)采用了200萬至500萬像素的攝像頭,而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。
2018年攝像頭模組廠商的市場份額
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2018年,全球晶圓級光學(xué)元件的市場規(guī)模約為1.9億美元,受益于智能手機(jī)的3D攝像頭市場高速發(fā)展,我們預(yù)計未來五年擁有高達(dá)55%的復(fù)合年增長率,2024年將達(dá)到16億美元。
目前歐美、日韓臺等地區(qū)的 PCB 行業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入成熟甚至衰退期,產(chǎn)值規(guī)模保 持穩(wěn)定或出現(xiàn)緩慢下滑的態(tài)勢,整體呈現(xiàn)收縮趨勢。而大陸正逐步承接日美韓 臺等地的 PCB 產(chǎn)能,從中低端向高端逐步滲透過渡,2017 年中國大陸 PCB 市場 產(chǎn)值增速達(dá)到 9.6%,持續(xù)領(lǐng)跑全球市場。參照 Prismark 的數(shù)據(jù),從區(qū)域來看, 2017 年歐美、日本、韓國、臺灣、中國大陸 PCB 行業(yè)產(chǎn)值分別為 47.05、52.56、 68.60、75.36、297.32 億美元,亞洲地區(qū)產(chǎn)值合計占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的約 90%, 中國大陸占比更是達(dá)到 50%,PCB 產(chǎn)業(yè)整體東移的趨勢明顯,大陸已逐步占據(jù) 主導(dǎo)地位。
智能手機(jī)正面和背面的攝像頭未來都將需要額外的汽車HDI廠PCB元件,CMOS攝像頭模組生態(tài)系統(tǒng)高度動態(tài)化,新一輪創(chuàng)新正在進(jìn)行中,大型攝像頭模組制造商正在尋找增加利潤率的機(jī)會。
因此,掌握相關(guān)技術(shù),在該領(lǐng)域有所布局的廠商正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的CMOS攝像頭模組廠商,2019年是非常好的時機(jī)。
2018年攝像頭模組產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈
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隨著新技術(shù)的成熟,我們預(yù)計未來幾年的并購行為將再次增多,推動CMOS攝像頭模組產(chǎn)業(yè)在良性循環(huán)中實(shí)現(xiàn)9.1%的復(fù)合年增長率。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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