電路板廠(chǎng)之了解數(shù)據(jù)泄露途徑以及防護(hù)措施
2018-2019年,全球各地深受數(shù)據(jù)泄露事件的困擾,已造成數(shù)以萬(wàn)計(jì)損失。據(jù)《數(shù)據(jù)泄露損失研究》評(píng)估顯示,遭遇數(shù)據(jù)泄露事件的公司企業(yè)平均要損失386萬(wàn)美元,同比去年增加了6.4%。面對(duì)如此嚴(yán)峻的數(shù)據(jù)安全形勢(shì),如何有效地保障數(shù)據(jù)安全成為了眾多企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。
電路板廠(chǎng)了解到,從數(shù)據(jù)泄露的途徑分析,數(shù)據(jù)泄漏主要分為三種:竊密、泄密和失密。結(jié)合各種實(shí)際情況分析,數(shù)據(jù)泄露的主要途徑有以下幾種:攻擊者主動(dòng)竊密:惡意攻擊者或外部競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,基于經(jīng)濟(jì)利益或政治原因驅(qū)動(dòng),通過(guò)層出不窮的高超技術(shù)手段,竊取企業(yè)的各種重要數(shù)據(jù)。
離職人員泄密:由于權(quán)限管理疏忽等,離職人員在離職時(shí)有意或無(wú)意違規(guī)帶走大量核心數(shù)據(jù)(專(zhuān)利著作及源碼數(shù)據(jù)等)。內(nèi)部人員泄密:由于內(nèi)部員工安全意識(shí)薄弱,數(shù)據(jù)安全分級(jí)不明確,操作失誤,部分涉密人員無(wú)意中泄露數(shù)據(jù);部分員工因情緒化報(bào)復(fù)、利益收買(mǎi)等主動(dòng)泄露數(shù)據(jù)。
權(quán)限失控失密:由于帳號(hào)生命周期管理不善,權(quán)限劃分及認(rèn)證鑒別方式失控,導(dǎo)致人員對(duì)數(shù)據(jù)的密級(jí)訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限不對(duì)等,高密級(jí)數(shù)據(jù)流向低權(quán)限帳號(hào),涉密數(shù)據(jù)流向無(wú)權(quán)限帳號(hào)等。數(shù)據(jù)維護(hù)及處置失密:不安全的加密方式或明文存儲(chǔ)、公開(kāi)的存儲(chǔ)位置、管理密鑰或存儲(chǔ)介質(zhì)丟失、未完全擦除報(bào)廢,存儲(chǔ)數(shù)據(jù)發(fā)生泄露。
信息發(fā)布失密:合作渠道商管理不善數(shù)據(jù)交互泄露,發(fā)布信息審核不當(dāng)涉及密級(jí)數(shù)據(jù)泄露,信息數(shù)據(jù)流入未授權(quán)、競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的第三方。
綜合分析數(shù)據(jù)泄露的原因可能如下:數(shù)據(jù)通信安全:網(wǎng)絡(luò)端口、數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷紩?huì)因各種原因造成電磁泄露,企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)未安置防護(hù)設(shè)施,信息在通信傳輸過(guò)程中未進(jìn)行加密處置,竊聽(tīng)、非法終端接入、利用非應(yīng)用方式侵入數(shù)據(jù)庫(kù)、線(xiàn)路干擾等方式都可以得知通信信息數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)脆弱性:數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)通常以分級(jí)管理,由此DBMS必然存在很多弱點(diǎn)。另外,PCB小編發(fā)現(xiàn),為了方便訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù),DBMS會(huì)留下不少接口,但其與操作系統(tǒng)的配套必然存在不少不足之處,而且這種不足是先天的,無(wú)法完全克服。
病毒與非法入侵:由于病毒或者非法入侵而導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄漏,病毒入侵感染后,破壞數(shù)據(jù)、勒索加密數(shù)據(jù)等導(dǎo)致數(shù)據(jù)不可用,甚至盜取拖庫(kù),非法入侵指惡意攻擊者運(yùn)用不道德的手段侵入數(shù)據(jù)庫(kù)或者數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間,盜取數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)漏洞:系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)漏洞、操作系統(tǒng)漏洞,硬件上防火墻、存儲(chǔ)設(shè)備等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的漏洞,補(bǔ)丁更新不及時(shí)或不安全配置,導(dǎo)致惡意攻擊者主動(dòng)發(fā)現(xiàn)了系統(tǒng)存在的漏洞,從而竊取數(shù)據(jù)。訪(fǎng)問(wèn)控制和權(quán)限管理不善:人和數(shù)據(jù)的權(quán)限分層、安全分級(jí),帳號(hào)的生命周期管理,安全的訪(fǎng)問(wèn)控制,以及因?yàn)槿说拇嗳跣源嬖诙鴮?dǎo)致的數(shù)據(jù)泄露屢見(jiàn)不鮮。
M1預(yù)防性措施:安全訪(fǎng)問(wèn)控制,身份鑒別(強(qiáng)口令認(rèn)證),權(quán)限分離,多因素認(rèn)證MFA,安全策略配置,數(shù)據(jù)分級(jí),數(shù)據(jù)脫敏,數(shù)據(jù)加密,安全意識(shí)培訓(xùn)。
對(duì)數(shù)據(jù)的訪(fǎng)問(wèn),進(jìn)行帳號(hào)權(quán)限的劃分,三權(quán)分立,知其所需,通過(guò)完善接入安全,固定接入的終端設(shè)備、應(yīng)用接口,將非法接入拒之門(mén)外,同時(shí)采用多因素認(rèn)證(MFA)方式和強(qiáng)口令認(rèn)證,周期性修改口令,防止弱口令和權(quán)限泄露;數(shù)據(jù)相關(guān)的系統(tǒng)更改不安全的默認(rèn)配置,進(jìn)行加固操作;對(duì)數(shù)據(jù)根據(jù)重要程度和敏感級(jí)別進(jìn)行分級(jí),劃分訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限;存儲(chǔ)和傳輸數(shù)據(jù)時(shí),進(jìn)行敏感數(shù)據(jù)脫敏和加密處理,同時(shí)對(duì)內(nèi)部員工進(jìn)行安全培訓(xùn),提供保障數(shù)據(jù)安全意識(shí)。
M2檢測(cè)性措施:,準(zhǔn)入控制,漏洞檢測(cè)/修復(fù),安全行為審計(jì),IDS/IPS/FW。
對(duì)系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)的訪(fǎng)問(wèn),通過(guò)管理權(quán)限檢測(cè)、網(wǎng)絡(luò)分層(網(wǎng)絡(luò)層、應(yīng)用層)控制檢測(cè)、物理控制做到準(zhǔn)入安全;及時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)存在的漏洞,進(jìn)行補(bǔ)丁升級(jí)修復(fù)或風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避;對(duì)數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)行為進(jìn)行記錄,通過(guò)審計(jì)來(lái)不斷調(diào)整權(quán)限和發(fā)現(xiàn)違規(guī)事件;通過(guò)入侵檢測(cè)發(fā)現(xiàn)惡意訪(fǎng)問(wèn)事件,進(jìn)行及時(shí)告警。
M3威懾性措施:防掃描,WAF/數(shù)據(jù)庫(kù)防火墻,行為阻斷告警。電路板廠(chǎng)獲悉,通過(guò)WEB和數(shù)據(jù)庫(kù)防火墻功能,來(lái)保障數(shù)據(jù)安全訪(fǎng)問(wèn),及時(shí)阻斷已知的惡意攻擊,同時(shí)結(jié)合告警反饋和防掃描技術(shù)來(lái)達(dá)到對(duì)惡意攻擊者的威懾。
M4恢復(fù)性措施:數(shù)據(jù)備份,異地災(zāi)備。通過(guò)數(shù)據(jù)備份、異地災(zāi)備,可以在數(shù)據(jù)遭受勒索病毒加密、入侵破壞后,快速恢復(fù)業(yè)務(wù)應(yīng)用。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線(xiàn)路板廠(chǎng)綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠(chǎng)商排行榜
- HDI廠(chǎng)之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠(chǎng)教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠(chǎng)需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠(chǎng)憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 盲埋孔線(xiàn)路板解析及其抄板
- 洞察 PCB 廠(chǎng)市場(chǎng)機(jī)遇,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展
- 你們公司HDI最高能做到幾階?
- 汽車(chē)攝像頭線(xiàn)路板之車(chē)載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈有哪些?這一文你就都了解了~
- 帶你快速識(shí)別電路板上元器件的種類(lèi)及其符號(hào)
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠(chǎng)的PCB走線(xiàn)角度選擇,到底該不該90°?
- 線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的概念和主要內(nèi)容
- 汽車(chē)線(xiàn)路板廠(chǎng)之智能化的數(shù)據(jù)中心到底該如何建設(shè)?
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板之電動(dòng)汽車(chē)會(huì)取代燃油汽車(chē)嗎?
- 單手拿汽車(chē)天線(xiàn)PCB板將會(huì)對(duì)電路板造成怎樣的危害








共-條評(píng)論【我要評(píng)論】