電路板廠之我們離5G的盛行還有多遠(yuǎn)的路
還記得當(dāng)年工業(yè)革命的直接誘因是在瓦特發(fā)明了蒸汽機(jī)之后,導(dǎo)致了萌芽資本主義國(guó)家經(jīng)濟(jì)和政治體制的根本性革命,那么什么才是5G的“瓦特蒸汽機(jī)”呢?如今全球無(wú)數(shù)目光正聚焦在國(guó)內(nèi)5G發(fā)展上,等待著“爆款”出現(xiàn),電路板廠認(rèn)為,這件事應(yīng)該辯證地看待,在闡述自己觀點(diǎn)之余,小編也整理出目前市場(chǎng)上的幾大主流觀點(diǎn),從不同角度幫助大家更客觀地看待5G。

對(duì)于5G而言,需要的是創(chuàng)新和需求雙輪驅(qū)動(dòng)。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或許可以在博弈中實(shí)現(xiàn)全球步調(diào)一致,但是市場(chǎng)的成熟目前仍在待開(kāi)發(fā)待教育的狀態(tài)?;蛟S在2020年可能有所謂的“爆款”、“殺手級(jí)”需求出現(xiàn),但由于5G的對(duì)整個(gè)經(jīng)濟(jì)影響面之廣,少數(shù)的“爆款”和“殺手級(jí)”更大的價(jià)值在于給產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)指明發(fā)力的方向,其真正影響力尚不足以形成5G全面繁榮。
現(xiàn)階段有三個(gè)方向需要重視:
一是過(guò)去2G、3G、4G的建設(shè)主體是電信運(yùn)營(yíng)商,但是這樣的做法在5G時(shí)代遭到了不小的阻力。由于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本高密度大收益模式還?清晰,未來(lái)5G大規(guī)模商用所需要的投入是以萬(wàn)億計(jì)算,所以需要更創(chuàng)新的經(jīng)營(yíng)模式去消化,傳統(tǒng)靠運(yùn)營(yíng)商自己先部署后盈利的方式壓力太大,這還需要產(chǎn)業(yè)各方獻(xiàn)策;
二是5G在無(wú)人駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能制造等多個(gè)行業(yè)市場(chǎng)的應(yīng)用前景被普遍看好,但是談到商用模式還遠(yuǎn)未成熟,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧B(tài)勢(shì)至少需要5-10年的時(shí)間。51CTO認(rèn)為,5G未來(lái)應(yīng)該仍以個(gè)人聯(lián)接通信應(yīng)用為“爆點(diǎn)”,逐漸引發(fā)行業(yè)應(yīng)用。目前階段應(yīng)當(dāng)多從政策環(huán)境上引導(dǎo)業(yè)界增值服務(wù)商率先打造消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的盈利應(yīng)用;
三是5G是一盤(pán)大棋,涉及到范圍極廣涵蓋電信運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、增值服務(wù)商、智能手機(jī)廠商、個(gè)人用戶(hù)、企業(yè)用戶(hù)、行業(yè)用戶(hù)方方面面。4G時(shí)代“換個(gè)手機(jī)就行”的固有思維已經(jīng)行不通了,5G對(duì)行業(yè)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)數(shù)字化水平要求較高,所以產(chǎn)業(yè)一方面應(yīng)當(dāng)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐,提升國(guó)內(nèi)整體信息化水平,另一方面也要從思維上轉(zhuǎn)變,做到全面迎接5G到來(lái)的準(zhǔn)備。
在現(xiàn)階段,不妨對(duì)5G“爆款”充滿期待,從當(dāng)前做起,逐漸完善好5G生態(tài),待到各行各業(yè)不斷成熟,5G必將打開(kāi)一個(gè)全新的美好世界。
下面跟著HDI小編來(lái)看看目前業(yè)界的各方觀點(diǎn)吧!
樂(lè)觀自信派
5G的通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)是應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的,主要面向更大的帶寬、更低的時(shí)延以及廣域物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。
5G帶來(lái)變革在于讓通信技術(shù)可以更多地與各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)深度融合,甚至在國(guó)民經(jīng)濟(jì)很多行業(yè)的核心生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)流程中發(fā)揮作用,如賦能汽車(chē)駕駛的變革、優(yōu)化工業(yè)生產(chǎn)流程、加速產(chǎn)品銷(xiāo)售型向服務(wù)型模式轉(zhuǎn)變等,這些與行業(yè)深度融合和變革是之前主要專(zhuān)注于人與人通信的技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因此,5G的前途無(wú)疑是光明的。
任重道遠(yuǎn)派
“爆款”的頻率當(dāng)然不是越高越好,變化太小不足以吸引眼球,另外從終端廠家產(chǎn)品推陳出新的角度,太快的研發(fā)周期意味著成本的顯著提升,而芯片性能研發(fā)質(zhì)量也難以得到保障。
另外5G大帶寬提供的目標(biāo)吞吐率是4G網(wǎng)絡(luò)的10倍,目標(biāo)時(shí)延要求也是4G的10倍,這對(duì)于芯片的高速解碼能力以及處理計(jì)算效率的要求也更加嚴(yán)苛,更高性能的芯片研發(fā)周期約在3~4年,所以成熟5G還需要時(shí)間。
觀望派
對(duì)5G的質(zhì)疑聲一直存在,主要集中在5G的高額成本和需求場(chǎng)景的質(zhì)疑上,實(shí)際上就是簡(jiǎn)單的“花錢(qián)太多”和“掙錢(qián)太少”的困境。PCB廠發(fā)現(xiàn),從目前進(jìn)展來(lái)看,5G標(biāo)準(zhǔn)化確實(shí)只是起步而已,由于高額的投資,加上目前的需求主要來(lái)自于人與人連接的延續(xù),5G改變社會(huì)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求還不明顯,收益不確定,5G大規(guī)模的商用時(shí)間還很漫長(zhǎng)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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