PCB廠頻頻接單購并搶進(jìn)產(chǎn)能
在3C電子產(chǎn)業(yè)不斷有新產(chǎn)品推出的推波助瀾下,2010年的PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)料有明顯較去年的產(chǎn)值成長,PCB全制程廠積極搶進(jìn)產(chǎn)能;也使包括志圣工業(yè)、揚(yáng)博科技等設(shè)備廠,均明顯感受接單等勁揚(yáng)。
PCB產(chǎn)業(yè)景氣的揚(yáng)升,也表現(xiàn)在目前PCB廠的購并案不斷出現(xiàn),包括健鼎科技、志超、瀚宇博德、金像電等具有實(shí)力的PCB廠也積極展開對(duì)PCB同業(yè)的購并或投資股權(quán)取得經(jīng)營主導(dǎo)權(quán)。
在這樣的PCB廠搶進(jìn)產(chǎn)能風(fēng)潮之下,其對(duì)于制程設(shè)備汰舊換新、去瓶頸的訂單,都讓PCB設(shè)備感受明顯的接單成長,其中濕制程設(shè)備廠揚(yáng)博科技董事長蘇勝義說,2010年以來揚(yáng)博科技的PCB設(shè)備接單狀況不錯(cuò),目前產(chǎn)能已排到7月。
而干制程設(shè)備廠志圣工業(yè)去年合并營收19.61億元NTD。其中PCB設(shè)備營收約8億元NTD,志圣科技在2010年明顯感受PCB廠針對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張的訂單需求,志圣預(yù)估今年P(guān)CB設(shè)備的營收將上攻10億元;同時(shí),加上在TFTLCD面板設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備的營收增長之下,預(yù)估2010年全年?duì)I收將創(chuàng)下30.31億元NTD的歷史新高。
事實(shí)上,志圣工業(yè)目前除在本身的干制程設(shè)備稱霸市場(chǎng),具有強(qiáng)烈企圖心的志圣工業(yè)董事長梁茂生并且決策進(jìn)一步跨入濕制程設(shè)備的生產(chǎn),志圣投資40%的蘇州創(chuàng)峰科技股權(quán),成為創(chuàng)峰科技的最大法人股東,也在搶搭PCB廠搶進(jìn)產(chǎn)能的順風(fēng)車。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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