汽車軟硬結(jié)合板之汽車電子還有多大的進(jìn)步空間
AUTOMOTIVE WORLD CHINA PCB 2019汽車電子技術(shù)展8月28日在深圳會(huì)展中心盛大舉辦。目前,汽車的創(chuàng)新70%來源于汽車電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品成本占比已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的2%,成長(zhǎng)到現(xiàn)在的25%左右,未來仍將繼續(xù)提升。受5G及人工智能影響,汽車電子行業(yè)新勢(shì)力、新熱點(diǎn)、新技術(shù)層出不窮,未來成長(zhǎng)空間大。
從汽車發(fā)展歷史上看,汽車電子及汽車軟硬結(jié)合板已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電子產(chǎn)業(yè),預(yù)計(jì)將是繼家電、PC和手機(jī)之后又一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇,深圳華強(qiáng)(000062)、滬電股份(002463)等技術(shù)領(lǐng)先上市公司將搶占先機(jī)。
依托于汽車電子化率提升和新能源汽車的興起,2017年以來,國(guó)家層面關(guān)于汽車電子頂層設(shè)計(jì)政策密集出臺(tái),行業(yè)發(fā)展不斷得到催化。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求在新一輪汽車電子化技術(shù)革命中也扮演著重要角色并助力國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司快速成長(zhǎng)。而在越趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,技術(shù)創(chuàng)新成為汽車電子上市公司重要的護(hù)城河。
如印制電路板(PCB),作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件,是其它元器件的載體,如果發(fā)生質(zhì)量問題,則包含所有接插在其上的元器件在內(nèi)的整塊集成電路板會(huì)全部報(bào)廢,所以客戶對(duì)PCB的產(chǎn)品質(zhì)量要求較高。而汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化則擴(kuò)大了對(duì)車載電路板的需求。如國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)龍頭滬電股份近年來也在不斷開拓汽車印刷電路板業(yè)務(wù)。2018年,滬電股份印刷電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入53.14億元,其中汽車板業(yè)務(wù)為12.82億元,貢獻(xiàn)了印刷電路板業(yè)務(wù)總收入的24.12%。據(jù)了解,在技術(shù)創(chuàng)新方面,滬電股份已取得了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)或領(lǐng)先水平的核心技術(shù),使公司產(chǎn)品與同類產(chǎn)品相比具有技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)高等特點(diǎn),在國(guó)內(nèi)居領(lǐng)先水平。

汽車電子革命性的創(chuàng)新和海量的高價(jià)值量需求,貫通網(wǎng)絡(luò)化/電子信息化/新能源化/新材料化等多個(gè)維度。當(dāng)5G開始普遍全面布局的時(shí)候,汽車的“智能”和“聯(lián)網(wǎng)”也將產(chǎn)生大量的高速數(shù)據(jù)交互類應(yīng)用,這就需要更多具備‘高速+高容量’性能的車載存儲(chǔ)器。由于供應(yīng)鏈嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)把控及相對(duì)更長(zhǎng)的供貨周期,車載存儲(chǔ)器本身在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上也面臨著更多的高階挑戰(zhàn)。
深圳華強(qiáng)(000062)深耕電子元器件線下授權(quán)分銷及上下游相關(guān)行業(yè),其控股子公司芯斐電子是國(guó)內(nèi)知名的主動(dòng)類電子元器件授權(quán)分銷及技術(shù)方案提供商,同時(shí)兼具半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,擁有自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品品牌,專注于存儲(chǔ)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)的產(chǎn)品覆蓋 TF 卡、SD 卡、SSD(固態(tài)硬盤)、eMMC 等全線存儲(chǔ)產(chǎn)品,成功導(dǎo)入了國(guó)內(nèi)汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。
公開資料顯示,芯斐電子根據(jù)線路板廠的需求對(duì)汽車儲(chǔ)存卡進(jìn)行規(guī)劃定制,大致分為商規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí),工/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)卡,可用于高要求的汽車行業(yè),不僅滿足了汽車應(yīng)用的存儲(chǔ)需求,同時(shí)也滿足了可靠性、穩(wěn)定性和溫度范圍的要求。高品質(zhì)的工/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)卡除了能應(yīng)用于汽車行業(yè),還可應(yīng)用于行車記錄儀、安防、智能駕駛、智能家居等,幾乎是全覆蓋領(lǐng)域。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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