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深聯(lián)電路板

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HDI之3D成像技術(shù)新突破,醫(yī)療電子領(lǐng)域前景廣闊

文章來(lái)源:醫(yī)療科技網(wǎng)作者:悄悄 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5219發(fā)布日期:2020-01-16 11:18【

  日本宇都宮大學(xué)科研人員研發(fā)出一種全新的3D成像技術(shù),通過(guò)飛秒(femtosecond)激光脈沖的多光子吸收技術(shù),在液態(tài)立體屏幕中形成微型氣泡,這類(lèi)氣泡能被固定在指定位置呈現(xiàn)立體圖像。HDI小編了解到,研究人員表示,該技術(shù)未來(lái)將幫助醫(yī)生在術(shù)前觀(guān)察患者全息解剖圖像信息,同時(shí)也能在建筑領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)建筑和地形剖析圖研究。此項(xiàng)技術(shù)的詳細(xì)成果已發(fā)布在近期出版的高影響力光學(xué)雜志《Optica》上。

  3D成像技術(shù)通過(guò)對(duì)物體進(jìn)行叁維掃描、電腦建模和渲染后,即可通過(guò)鏡片、虛擬頭盔等媒介呈現(xiàn)出叁維虛擬圖像。相比平面投影成像,3D成像技術(shù)能呈現(xiàn)更全面的物體,與叁維成像產(chǎn)生交互體驗(yàn),這也是不少增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)企業(yè)著力開(kāi)發(fā)3D成像技術(shù)的塬因之一。

  隨著技術(shù)逐步成熟,3D成像技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于娛樂(lè)、制造、醫(yī)療和建筑等領(lǐng)域。海外機(jī)構(gòu)表示,醫(yī)療和消費(fèi)電子是3D成像技術(shù)需求快速增長(zhǎng)的兩大領(lǐng)域。在醫(yī)療領(lǐng)域,3D成像技術(shù)能為醫(yī)生實(shí)現(xiàn)3D全息人體器官可視化,解決復(fù)雜的診斷問(wèn)題。電路板廠(chǎng)發(fā)現(xiàn),在消費(fèi)電子領(lǐng)域,3D成像技術(shù)則為筆記本電腦、智能手機(jī)和游戲設(shè)備提供高清晰圖像和3D電影等。此外,3D成像技術(shù)在駕駛輔助系統(tǒng)、導(dǎo)航手勢(shì)識(shí)別和障礙物檢測(cè)等工業(yè)制造領(lǐng)域也有不俗的表現(xiàn)。

  不少科技企業(yè)已經(jīng)將目光瞄準(zhǔn)了3D成像技術(shù)。百度風(fēng)投成立后公布的首個(gè)投資項(xiàng)目就是參投美國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)公司8i的3D全息人像技術(shù)。除了百度風(fēng)投外,8i公司的其他投資人還包括時(shí)代華納、叁星在內(nèi)的多家知名企業(yè),其總計(jì)獲得超過(guò)4000萬(wàn)美元的融資。

3D成像技術(shù)新突破,醫(yī)療電子領(lǐng)域前景廣闊

3D成像技術(shù)新突破,醫(yī)療電子領(lǐng)域前景廣闊

  PCB廠(chǎng)獲悉,同時(shí)百度也將在8i新產(chǎn)品Holo上進(jìn)行更多的合作。美國(guó)知名增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)公司Magic Leap在上周宣布收購(gòu)了歐洲計(jì)算機(jī)視覺(jué)識(shí)別公司Dacuda的3D成像團(tuán)隊(duì)。愛(ài)爾蘭商業(yè)咨詢(xún)公司Research and Markets表示,到2022年3D成像市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)213.41億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到24.67%。  

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
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最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線(xiàn)寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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