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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之韓國(guó)的5G發(fā)展有什么可以借鑒的?

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之韓國(guó)的5G發(fā)展有什么可以借鑒的?

文章來(lái)源:中國(guó)智能制造網(wǎng)作者:悄悄 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4311發(fā)布日期:2020-02-26 11:36【

  目前,5G已經(jīng)成為繼人工智能后,全球各國(guó)聚焦的又一重要前沿領(lǐng)域。指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解到,相對(duì)于4G,5G網(wǎng)絡(luò)具備底時(shí)延、高速率、高傳輸?shù)戎T多優(yōu)勢(shì),能夠?yàn)楦餍懈鳂I(yè)的發(fā)展,特別是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐,使得“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代加快到來(lái)。

我國(guó)已啟動(dòng)5G商用

  2019年10月31日,我國(guó)正式宣布啟動(dòng)5G商用。11月1日,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商上線了5G服務(wù)套餐,5G商用大幕徐徐拉開(kāi),一個(gè)新的時(shí)代來(lái)臨。5G時(shí)代的到來(lái),不僅意味著通信行業(yè)將迎來(lái)驚天變革,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將獲得重大機(jī)遇,智能手機(jī)、智能交通、智慧城市等各行業(yè)、各場(chǎng)景都有望登上新臺(tái)階、取得新突破。

  從國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商的一系列動(dòng)作可以看出,5G已然成為主流選擇。PCB廠發(fā)現(xiàn),2019年開(kāi)始,各大手機(jī)品牌就陸續(xù)布局5G手機(jī),積極推出新款5G手機(jī)產(chǎn)品。到來(lái)2020年,5G手機(jī)在芯片等核心部件方面加速創(chuàng)新,性能更好、價(jià)格更加多元化的手機(jī)將加快面世。

  當(dāng)然,就目前而言,由于5G信號(hào)覆蓋比較有限、5G手機(jī)款式不多、5G套餐資費(fèi)也比較貴等因素,5G手機(jī)的市場(chǎng)占有率還不高。此外,其他應(yīng)用5G技術(shù)的終端產(chǎn)品還沒(méi)有大規(guī)模上市。那么,總的來(lái)看,我國(guó)應(yīng)當(dāng)如何推進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展呢?5G商用較早的韓國(guó)可供借鑒。

韓國(guó)5G發(fā)展十分迅速

  雖然中國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面處于全球前列,但是卻不是最先商用的國(guó)家。相比之下,我們的鄰居韓國(guó)要更早宣布5G商用。2019年4月3日,韓國(guó)就率先宣布開(kāi)啟5G商用,比我國(guó)要早7個(gè)月。在韓國(guó)之后,美國(guó)、瑞士和英國(guó)等國(guó)也比我國(guó)要更早宣布5G商用。

  就拿韓國(guó)來(lái)說(shuō),截至2019年底,韓國(guó)三家運(yùn)營(yíng)商合計(jì)已部署約19萬(wàn)臺(tái)5G基站(AAU),完成85個(gè)城市的5G覆蓋,從而覆蓋了93%的韓國(guó)人口。在具體用戶數(shù)量方面,2019年8月,韓國(guó)5G用戶數(shù)達(dá)到200萬(wàn);2019年10月,達(dá)到400萬(wàn);2019年底,達(dá)到了500萬(wàn)。

  韓國(guó)之所以能夠在5G領(lǐng)域取得快速發(fā)展,主要有三方面原因:一是韓國(guó)政府對(duì)于5G產(chǎn)業(yè)十分重視,將其視為國(guó)家未來(lái)發(fā)展得核心支柱;二是在5G布局與5G商用方面占得先機(jī),國(guó)土面積較小、人口集中,5G基站建設(shè)與運(yùn)營(yíng)成本更具優(yōu)勢(shì);三是韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商及用戶對(duì)于5G都非常感興趣,5G套餐設(shè)計(jì)也比較合理。

我國(guó)如何借鑒經(jīng)驗(yàn)、活學(xué)活用?

  開(kāi)啟5G商用,韓國(guó)將重點(diǎn)聚焦在服務(wù)方面。韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商推出了大量基于5G技術(shù)的增值服務(wù),如各種體育比賽的5G直播、娛樂(lè)文藝活動(dòng)的“VR%2B5G”直播,另外還有很多的VR和AR內(nèi)容等。HDI廠認(rèn)為,短期內(nèi)來(lái)看,這些方面的商業(yè)服務(wù)能夠最快速度推動(dòng)5G走向市場(chǎng),從而取得在商用方面的逐步勝利。

  借鑒韓國(guó)的經(jīng)驗(yàn),并從我國(guó)實(shí)際情況來(lái)看,我國(guó)在發(fā)展5G產(chǎn)業(yè)時(shí)可以這么做:首先,政府要堅(jiān)定將5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用作為國(guó)家戰(zhàn)略,從政策、金融等多個(gè)方面予以支持,推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)健康、快速發(fā)展;其次,各大運(yùn)營(yíng)商將采用合理方式,推進(jìn)5G基站建設(shè)與5G服務(wù)套餐持續(xù)優(yōu)化,為5G商用打好基礎(chǔ);此外,要找準(zhǔn)5G商用的主要突破口,發(fā)展5G手機(jī)的同時(shí),也要積極開(kāi)拓5G技術(shù)在VR/AR、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、遠(yuǎn)程醫(yī)療、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域的融合應(yīng)用。

  只有取其精華、去其糟粕,并結(jié)合自身實(shí)際,我國(guó)5G發(fā)展才能取得切實(shí)進(jìn)步。在短期內(nèi)推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)在智能手機(jī)等終端產(chǎn)品上的應(yīng)用的同時(shí),也要注重布局長(zhǎng)遠(yuǎn),努力將5G。技術(shù)與智慧城市等大場(chǎng)景相結(jié)合,創(chuàng)造出更多可能性和更加廣闊的市場(chǎng)空間。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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