軟硬結(jié)合板之芯片價(jià)格最高上漲30倍…
據(jù)軟硬結(jié)合板廠了解,韓國市場已經(jīng)因?yàn)樾酒倘倍萑牖靵y。自去年Q4至今,從車用芯片不足,再到手機(jī)芯片短缺然后又蔓延到電視、家電、PC、小型電子機(jī)器等電子產(chǎn)品,且短缺讓部分芯片產(chǎn)品價(jià)格飆漲至最高30倍以上,供應(yīng)體系已經(jīng)崩潰...
據(jù) The Korea Economic Daily 報(bào)道,有供應(yīng)鏈人士指出,韓國市場已經(jīng)因?yàn)樾酒倘倍萑牖靵y。
軟硬結(jié)合板廠了解到,自去年Q4開始,芯片短缺情況就已經(jīng)存在,先從車用芯片缺貨蔓延到手機(jī)芯片,然后又蔓延到各類電子產(chǎn)品,且短缺情況至今未見緩解,部分芯片價(jià)格多次調(diào)漲。
“部分芯片產(chǎn)品價(jià)格最高飆漲至30 倍以上,原先以每個(gè)1 美元交易的特定芯片價(jià)格狂飆至32 美元,供需體制完全崩潰。”某半導(dǎo)體廠商人士透露,“當(dāng)前芯片原料的硅晶圓也呈現(xiàn)供應(yīng)不足,芯片大亂局面何時(shí)能解除現(xiàn)在還無法預(yù)估。”
“盡管如此,最近依然聽說只要是MCU出現(xiàn)在市場,就會(huì)立刻被中國企業(yè)買走”韓國某相機(jī)企業(yè)人士則這樣表示。
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韓媒引述某監(jiān)控企業(yè)人士稱,“比如公司所需MCU價(jià)格,去年時(shí)為每個(gè)8美元,但目前狂飆至50美元,是去年6倍以上。 ”該人士表示,“由于(安全)庫存已經(jīng)探底,所以目前采購就算不管價(jià)格、持續(xù)下單,也無法確保所需數(shù)量。”
據(jù)報(bào)道 ,除中小企業(yè)外,大企業(yè)情況也一樣。三星、LG 無法順利取得面板驅(qū)動(dòng) IC(DDI)、PMIC等芯片產(chǎn)品,導(dǎo)致電視、家電制品產(chǎn)量較原先計(jì)劃減少 10%~20%以上。
值得軟硬結(jié)合板廠一提的是,鑒于芯片短缺情況嚴(yán)重,三星顯示器部長韓宗熙在上周還緊急出差,搭乘飛往中國臺(tái)灣的班機(jī),拜訪 DDI 供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科,要求聯(lián)發(fā)科能穩(wěn)定供貨。
報(bào)道認(rèn)為,最近芯片短缺情況日益嚴(yán)重,主要是因?yàn)槠髽I(yè)間開始“搶庫存”。中國 IT 企業(yè)在全球流通市場最高以正常價(jià)格20倍收購芯片。
對(duì)于當(dāng)前全球芯片缺貨局面,臺(tái)積電對(duì)此則表示,部分企業(yè)為了確保庫存,將訂單增至兩倍,認(rèn)為“重復(fù)下單才是 是造成近來短缺嚴(yán)重的主因。”
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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
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尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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