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軟硬結(jié)合板之工信部表示汽車芯片短缺問(wèn)題將逐漸緩解

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3087發(fā)布日期：2022-01-19 09:28【大中小】

近日，據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，工業(yè)和信息化相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)在逐漸加大汽車芯片生產(chǎn)供應(yīng)，新建產(chǎn)能也將于今年下半年陸續(xù)釋放，預(yù)計(jì)2022年汽車芯片供應(yīng)短缺情況將會(huì)逐漸緩解。

工業(yè)和信息化相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這一輪汽車工業(yè)芯片短缺的影響因素很多，既有芯片產(chǎn)業(yè)自身周期性影響，也有新冠肺炎疫情、生產(chǎn)工廠火災(zāi)等突發(fā)性影響。為應(yīng)對(duì)“缺芯”的問(wèn)題，工信部曾在2021年多次召開(kāi)有關(guān)汽車芯片短缺形勢(shì)的會(huì)議，多措并舉保障汽車芯片供應(yīng)。

去年以來(lái)，工信部組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，建立重點(diǎn)整車企業(yè)生產(chǎn)情況周報(bào)制度，多次召開(kāi)地方工信主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)和重點(diǎn)企業(yè)參加的協(xié)調(diào)會(huì)議，加強(qiáng)供需對(duì)接和工作協(xié)調(diào)，推動(dòng)提升汽車芯片的供給能力。同時(shí)，在保障安全的前提下，簡(jiǎn)化程序，加快審核進(jìn)度，方便整車企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)緊缺芯片替代方案的裝車應(yīng)用。

針對(duì)汽車芯片領(lǐng)域囤積居奇、哄抬價(jià)格等不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為，工信部也配合市場(chǎng)監(jiān)管總局加大處罰，并且協(xié)調(diào)相關(guān)部門和地方政府給予財(cái)政資金、稅收優(yōu)惠、保險(xiǎn)補(bǔ)償?shù)戎С终?，加快汽車芯片?biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)和細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制，建設(shè)汽車芯片測(cè)試和應(yīng)用推廣服務(wù)平臺(tái)。

據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，在這次發(fā)布會(huì)上，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)人員表示，隨著芯片市場(chǎng)調(diào)節(jié)機(jī)制逐漸發(fā)揮作用，以及在各方共同努力下，短缺正在緩解。但是供給仍然緊張，保持產(chǎn)銷增長(zhǎng)還需要各方共同努力。

據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，下一步工信部將繼續(xù)加強(qiáng)上下游供需對(duì)接和各方的工作協(xié)同，加大汽車芯片保供工作力度，同時(shí)優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，統(tǒng)籌推進(jìn)汽車芯片推廣應(yīng)用聯(lián)合攻關(guān)，引導(dǎo)社會(huì)資本積極投資生產(chǎn)制造和封裝測(cè)試，提升汽車芯片的供給能力。

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