汽車軟硬結(jié)合板開槽是什么意思?
汽車軟硬結(jié)合板開槽是什么意思?開槽開槽可以用機械層畫上,開槽的寬度就是線寬,開槽的形狀就是線形。需要環(huán)形就用機械層畫多段弧,畫圖的時候注明機械層為開槽層就可以了。
PCB上強弱電之間,靠PCB材料也能承受一定的耐壓,但PCB使用長久后會沾上灰塵和潮氣,導(dǎo)致耐壓降低,就意味著爬電距離降低。
注:爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低,在高壓下產(chǎn)生電流(乃至電弧)的現(xiàn)象。
在元器件的高壓之間,汽車軟硬結(jié)合板開槽只能用來防止爬電距離不夠、汽車軟硬結(jié)合板受潮后漏電流加大。PCB開槽后,短距離采用直接空氣隔離,電氣間隙,其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽,是為了讓變壓器更好的散熱同時減少分布電容帶來的EMC輻射。
在固體或液體內(nèi)部抗電強度是最好的,例如二極管PN結(jié),MOS管的絕緣柵極,變壓器油中。例如電力變壓器的套管,其直徑并不大,芯柱和變壓器外殼之間距離并不大,但因是在變壓器油和陶瓷中,所以能夠承受很高電壓(套管相當(dāng)長,表面做成波紋和溝槽,就是為了增加沿表面的距離)。然后是常溫常壓或高壓氣體,抗電強度最差就是固體,因為是固體表面會沾染了灰塵和潮濕。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 本文,PCB(印刷電路板)介紹
- 三星宣布代工高通5G芯片,PCB行業(yè)迎來景氣周期
- 汽車軟硬結(jié)合板索尼正式進軍電動汽車市場,與華為有一拼?
- 車用PCB廠電路板市場穩(wěn)定成長 ADAS成新戰(zhàn)場
- 指紋識別軟硬結(jié)合板之你見過晚上11點的深聯(lián)電路嗎?
- 什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留?孔底銅分離原因為何?
- 汽車?yán)走_(dá)線路板之未來汽車上的高性能雷達(dá)可以有多先進?
- 指紋識別軟硬結(jié)合板的技術(shù)革新與未來展望
- 電路板廠中的電鍍工藝
- 一文了解2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r






共-條評論【我要評論】