PCB廠:三季度全球PC出貨排行出爐,聯(lián)想、惠普領(lǐng)銜
隨著2022年第三季度的正式結(jié)束,相關(guān)的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告也正在大量出現(xiàn)。除了備受關(guān)注的智能手機(jī)市場(chǎng)外,PC市場(chǎng)的整體變化也是不少用戶(hù)關(guān)注的重點(diǎn)。今天,IDC發(fā)布了2022年第三季度全球個(gè)人電腦出貨情況報(bào)告,其中提到2022年第三季度全球個(gè)人電腦出貨量再次下降15.0%。
據(jù)PCB廠了解,傳統(tǒng)PC市場(chǎng)繼續(xù)下滑,在2022年第三季度,全球出貨量總計(jì)7430萬(wàn)臺(tái),需求降溫和供應(yīng)不平衡導(dǎo)致同比收縮15.0%。IDC的相關(guān)分析顯示:“消費(fèi)者需求依然低迷,盡管蘋(píng)果等公司的促銷(xiāo)活動(dòng)幫助緩解了下滑趨勢(shì),并在幾周內(nèi)全面減少了渠道庫(kù)存。”“供應(yīng)也對(duì)新低點(diǎn)做出了反應(yīng),減少了訂單。”

據(jù)PCB廠了解,同時(shí),這份分析報(bào)告中還提到,“除了出貨量之外,我們還將密切關(guān)注本季度的平均售價(jià)(ASP)趨勢(shì)。”“過(guò)去幾年的短缺嚴(yán)重推動(dòng)了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端轉(zhuǎn)移。加上零部件和物流成本的增加,推動(dòng)平均售價(jià)(ASP)在2022年第一季度連續(xù)五個(gè)季度上漲至910美元,為2004年以來(lái)的最高水平。然而,隨著需求放緩,促銷(xiāo)活動(dòng)全面展開(kāi),訂單減少,平均售價(jià)(ASP)的攀升在22年第二季度逆轉(zhuǎn)。又一個(gè)季度的平均售價(jià)(ASP)下降表明市場(chǎng)在撤退。”
據(jù)PCB廠了解,至于具體的市場(chǎng)份額占有率方面,這份消息中也有所提及。其中,聯(lián)想占據(jù)了整體市場(chǎng)份額的22.7%,雖然較之去年同期的23.1%有所減少,但仍舊排在了榜首?;萜张琶诙?,市場(chǎng)份額占比17.1%,少于去年同期的20.2%;戴爾第三,市場(chǎng)份額占比16.1%,少于去年同期的17.4%。蘋(píng)果第四,占據(jù)了13.5%的市場(chǎng)份額,較之去年的8.2%份額占比,有著不小的提升,出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)40%;華碩躋身前五,份額占比7.5%,份額占比較之去年同期有所增長(zhǎng),但出貨量降低了一些。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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