傳蘋果iPhone 15系列有新改動(dòng)，軟硬結(jié)合板基板重要性增加
據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，有業(yè)內(nèi)爆料稱，蘋果即將于明年推出的高階iPhone 15系列將會(huì)搭載潛望式鏡頭，可以實(shí)現(xiàn)高倍數(shù)的變焦且能維持拍攝的清晰度，而潛望式鏡頭需要增加印刷電路板的設(shè)計(jì)，增加軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)，而搭配的材料也有所變革，對(duì)軟板基板的要求條件也不一樣，未來潛望式鏡頭推向普及，對(duì)軟硬結(jié)合板、軟板基板的重要性也會(huì)增加。
潛望式鏡頭設(shè)計(jì)有多方考量，包括位置、方向、散熱、訊號(hào)干擾，采用的印刷電路板設(shè)計(jì)也需朝高頻高速、高密度設(shè)計(jì)，而且空間的要求也很嚴(yán)格，則有采用軟硬結(jié)合板的必要。
據(jù)軟硬結(jié)合板廠了解，iPhone 15僅最高階手機(jī)搭載潛望式鏡頭，也會(huì)搭載軟硬結(jié)合板，但蘋果iPhone一向?yàn)橹腔凼謾C(jī)發(fā)展指標(biāo)，一旦蘋果開始採用并推廣，其他Android手機(jī)或蘋果未來中階手機(jī)也會(huì)陸續(xù)導(dǎo)入，成為主流，用量即可望提升。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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