HDI之全屋智能趨勢推動智能家居逆勢上漲
據(jù)HDI小編了解,對于消費電子行業(yè)而言,2022年過得并不太愉快,受到下游需求減少的影響,讓許多廠商被迫減產(chǎn),利潤大幅下滑。甚至讓整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈從過去的供不應求,迅速轉換至供過于求的狀態(tài)。以手機為例,據(jù)IDC近日發(fā)布的報告顯示,2022年第四季度全球智能手機出貨量僅為3.003億臺,同比下滑18.3%。2022年全球總銷量為12.055億臺,下降幅度達到11.%,創(chuàng)下2013年以來的最低年度出貨量。另一家調研機構Counterpoint Research則發(fā)布了中國智能手機市場的情況,2022年第四季度,中國智能手機銷量同比下降15%,環(huán)比下降5%,創(chuàng)下全年最低季度銷售額。而2022年中國智能手機銷量同比下降14%,達到十年來最低水平,也是連續(xù)第五年同比下降。

據(jù)HDI小編了解,智能家居作為消費電子產(chǎn)品之一,也受到了消費需求減弱、技術發(fā)展放緩等挑戰(zhàn),但隨著消費者對于智能家居的認可度提升,讓智能家居產(chǎn)業(yè)在2022年也得以逆勢上漲。據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年中國智能家居設備出貨量將達到2.2億臺,同比持平微漲,其中家庭安全監(jiān)控和智能照明將成為未來幾年引領智能家居市場發(fā)展的子品類。而全屋智能正在保持大幅增長,2022年中國全屋智能市場銷售額預計將突破100億元,同比上漲54.9%,并在未來5年內復合增長率達到46.9%。作為智能家居從單品走向系統(tǒng)的成果,全屋智能主要應用場景主要為住宅、酒店、商業(yè)樓宇,通常以智能控制為核心,聯(lián)通場景內的智能電視、冰箱、洗衣機、智能中控、智能安防等智能家居設備進行管理,實現(xiàn)產(chǎn)品互聯(lián)、人與產(chǎn)品相互融合的重要場景。
據(jù)HDI小編了解,由于全屋智能對家庭場景的依賴程度高,并且價格不便宜,據(jù)公開資料顯示,當前全屋智能價格主要集中在1-3萬元,占比達到41%,因此線下體驗店對于用戶而言無疑是一個好的了解窗口,IDC預計,2023年全屋智能體驗店將占線下公開市場出貨量份額的8%,帶動線下渠道復蘇。與此同時,智能家居行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大,中國已經(jīng)成為全球主要智能家居市場消費國。據(jù)Statista數(shù)據(jù)顯示,2020年中國智能家居市場規(guī)模達到149.8億美元,占全球市場規(guī)模比例達到19,預計至2025年將提升至21.5%,成為主要智能家居市場消費國。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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