PCB廠:2023年個(gè)人電腦市場(chǎng)復(fù)蘇情況預(yù)測(cè)
據(jù)PCB廠了解,2月21日,Canalys對(duì)外發(fā)布了一則關(guān)于2023年個(gè)人電腦市場(chǎng)復(fù)蘇情況預(yù)測(cè)的消息。
Canalys表示,2022年第四季度全球臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的出貨量下降了29%,跌至6540萬(wàn)臺(tái)。在最近的財(cái)報(bào)會(huì)議中,各方幾乎都提及了疲軟的宏觀環(huán)境和庫(kù)存修正,尤其是三星、英特爾、LGD和AMD等關(guān)鍵零部件廠商。
個(gè)人電腦供應(yīng)鏈的不同階層面臨的挑戰(zhàn)也不同,因此,其復(fù)蘇時(shí)間也各不相同。Canalys預(yù)計(jì),第一家開(kāi)始庫(kù)存修正的公司,也將是第一家走出這一周期的公司。
由于所有廠商都已采取積極行動(dòng)來(lái)減少產(chǎn)量,預(yù)計(jì)2022年第四季度和2023年第一季度總體的庫(kù)存天數(shù)將會(huì)進(jìn)一步改善,有望在2023年第二季度恢復(fù)正常庫(kù)存水平。與此同時(shí),根據(jù)PCB廠了解,有調(diào)查顯示,60%以上合作伙伴的個(gè)人電腦庫(kù)存水平低于四周,而約20%的受訪者持有超過(guò)九周的庫(kù)存,這表明整體渠道庫(kù)存水平正在恢復(fù)到一個(gè)更健康的水平。
在個(gè)人電腦零部件中,由于激烈競(jìng)爭(zhēng)且調(diào)整容量的成本較高,存儲(chǔ)器產(chǎn)品和顯示屏這兩個(gè)零部件的價(jià)格波動(dòng)最大,其價(jià)格走勢(shì)將為未來(lái)個(gè)人電腦市場(chǎng)的復(fù)蘇發(fā)出重要信號(hào)。

對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)品,DRAM和NAND閃存產(chǎn)品的價(jià)格在2022年下半年出現(xiàn)大幅下降,其中第三和第四季度的降幅均超過(guò)20%。這導(dǎo)致包括鎧俠和美光在內(nèi)的存儲(chǔ)器廠商在2022年第四季度宣布大幅降低產(chǎn)能,這有助于存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅在2023年第一季度開(kāi)始趨于穩(wěn)定。我們預(yù)計(jì),存儲(chǔ)器產(chǎn)品的價(jià)格很快就會(huì)觸底,畢竟目前已經(jīng)達(dá)到了現(xiàn)金成本水平,這將有助于推升OEM的需求。
LGD、三星和SK海力士最近的財(cái)報(bào)顯示,2022年第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)非常疲軟,2023年第一季度的展望甚至?xí)?,這是庫(kù)存修正周期中無(wú)可避免的陣痛。
與此同時(shí),英特爾和AMD的個(gè)人電腦CPU業(yè)務(wù)大幅下滑,收入分別下降了36%和51%。由于個(gè)人電腦廠商已經(jīng)大幅削減了代工廠生產(chǎn)量,所以不太可能再度出現(xiàn)這樣的驟降情況。因此,盡管2023年第一季度的個(gè)人電腦需求將再次下降,但我們可以預(yù)期在接下來(lái)的幾個(gè)季度里,衰退幅度將逐步放緩。
據(jù)PCB廠了解,大多數(shù)廠商和零部件廠商都期待2023年下半年的需求情況可以好轉(zhuǎn)。Canalys預(yù)計(jì),如果采購(gòu)訂單同時(shí)涌入,下半年的零部件價(jià)格可能將大幅反彈。愿意在2023年第二季度敢于“嘗鮮”的廠商將能夠更快地順應(yīng)市場(chǎng)需求,且能夠減少下一個(gè)零部件價(jià)格上漲趨勢(shì)所帶來(lái)的沖擊。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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