手機無線充線路板廠之Qi2 Qi2 無線充電，安卓手機也能用上蘋果同款無線充
2023 年了，你的手機用上無線充電了嗎？
手機無線充線路板廠了解到，最近，無線充電聯(lián)盟（WPC）宣布下一代無線充電標準 Qi v2.0 產(chǎn)品即將落地，能夠提供磁性功能、更快的充電、更高的效率，以及更多便利性。
需要先說明的是，Qi 意思是「關鍵能量」，是一種由無線充電聯(lián)盟制定的互連標準，能夠?qū)崿F(xiàn)短距離低功率無線感應式電力傳輸，以提供便攜式電子設備的無線充電。
官方表示，Qi v2.0 標準目前共有兩種配置：
磁功率配置文件（MPP）：基于蘋果向 WPC 提供的 MagSafe® 技術，帶有 Qi2 標志。
增強現(xiàn)有無線充電擴展功率配置文件（EPP）：不包括磁鐵，但符合 Qi v2.0 標準。新的 Qi v2.0 EPP 產(chǎn)品將帶有消費者今天所熟知和使用的現(xiàn)有 Qi 標志。
首批 Qi2 認證產(chǎn)品將于今年圣誕節(jié)上市，iPhone 15 機型是蘋果首款支持 Qi2 標準的智能手機。據(jù) WPC 稱，目前包括 Belkin、Mophie、Anker 和 Aircharge 等 100 多款 Qi2 設備正在排隊測試中。
軟硬結(jié)合板廠了解到，值得一提的是，得益于「磁力配置文件」(MPP) 技術，蘋果 iPhone 15 能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更高效的充電。目前蘋果 iPhone 15 的技術規(guī)格頁面稱，該設備支持 7.5W 的 Qi 無線充電，充電頭網(wǎng)測試結(jié)果顯示：iPhone 15 在搭載支持 Qi2 Anker 3 合一無線充時，POWER-Z KM003C 測試儀讀取到充電器輸出端功率為 14.97V 1.3A 19.51W。磁吸無線充電寶輸出端功率為 9.04V 2.15A 19.47W。
也就是說，除去轉(zhuǎn)換損耗，iPhone 15 在升級內(nèi)測版本系統(tǒng)后，對于 Qi2 無線充電產(chǎn)品，其無線充電功率約為 15W。
iPhone 目前支持兩種無線充電規(guī)格，7.5W 無線充電僅需兼容普通 Qi 標準，而 15W 無線充電需要滿足兩個條件，充電器廠商加入 MFi 聯(lián)盟，以及充電器也必須獲得「Made For MagSafe」認證。
但現(xiàn)在，Qi2 的落地產(chǎn)品就相當于支持 15W 的 Magsafe 充電器，而且還不需要 MFM 認證，這意味著 Android 陣營也能用上。
等到未來 Android 陣營陸續(xù)支持 Qi2 無線充電協(xié)議，也許有一天，你就可以一個磁吸無線充電器走天下了。
WPC 董事會主席 Fady Mishriki 表示：「我們很高興看到我們的成員迅速接受 Qi v2.0 并為 Qi2 設備構建配件生態(tài)系統(tǒng)。我們完全希望看到 Qi v2.0 迅速成為無線充電事實上的全球標準?！?/span>
據(jù)市場分析機構 TechInsights 預測，包括發(fā)射器和接收器在內(nèi)，今年全球無線充電市場設備銷量預計超過 10 億臺，Qi2 標準的推出將打開新型配件的市場大門，進一步擴大無線充電市場。
伴隨著無線充電規(guī)范和標準的統(tǒng)一，這使得蘋果和 Android 廠商設備之間具備兼容互充的可能，讓用戶在設備切換之間擁有更大的靈活性。
電路板廠了解到，對于蘋果而言，Qi2 標準的推出，能夠有效降低第三方配件品牌的認證門檻，也讓更多第三方配件廠商能夠參與到 MagSafe 生態(tài)圈。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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