BYD

BYD汽車(chē)股份有限公司
比亞迪股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪”)創(chuàng)立于1995年,是一家香港上市的高新技術(shù)民營(yíng)企業(yè)。比亞迪在廣東、北京、上海和西安等地區(qū)建有七大生產(chǎn)基地,總面積將近1000萬(wàn)平方米,并在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、印度、臺(tái)灣、香港等地設(shè)有分公司或辦事處,現(xiàn)員工總數(shù)已超過(guò)13萬(wàn)人。
比亞迪現(xiàn)擁有IT和汽車(chē)兩大產(chǎn)業(yè)群。IT產(chǎn)品主要包括二次充電電池、液晶顯示屏模組、塑膠殼、鍵盤(pán)、柔性電路板、攝像頭、充電器等。公司堅(jiān)持不懈地致力于技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)實(shí)力的提升和服務(wù)體系的完善,主要客戶(hù)為諾基亞、摩托羅拉、三星等國(guó)際通訊業(yè)頂端客戶(hù)群體。目前,比亞迪作為全球領(lǐng)先的二次充電電池制造商,IT及電子零部件產(chǎn)業(yè)已覆蓋手機(jī)所有核心零部件及組裝業(yè)務(wù),鎳電池、手機(jī)用鋰電池、手機(jī)按鍵在全球的市場(chǎng)份額均已達(dá)到第一位。
2003年,比亞迪正式收購(gòu)西安秦川汽車(chē)有限責(zé)任公司(現(xiàn)“比亞迪汽車(chē)有限公司”),進(jìn)入汽車(chē)制造與銷(xiāo)售領(lǐng)域,開(kāi)始民族自主品牌汽車(chē)的發(fā)展征程。發(fā)展至今,比亞迪已建成西安、北京、深圳、上海四大汽車(chē)產(chǎn)業(yè)基地,在整車(chē)制造、模具研發(fā)、車(chē)型開(kāi)發(fā)等方面都達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)格局日漸完善并已迅速成長(zhǎng)為中國(guó)最具創(chuàng)新的新銳品牌。汽車(chē)產(chǎn)品包括各種高、中、低端系列燃油轎車(chē),以及汽車(chē)模具、汽車(chē)零部件、雙模電動(dòng)汽車(chē)、純電動(dòng)汽車(chē)等。代表車(chē)型包括F0、F3、F3-R兩廂、F6、F8運(yùn)動(dòng)型家用轎車(chē)、DM雙模電動(dòng)汽車(chē)等。作為電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者和全球二次電池產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者,比亞迪將利用獨(dú)步全球的技術(shù)優(yōu)勢(shì),不斷制造清潔能源的汽車(chē)產(chǎn)品。
比亞迪設(shè)立中央研究院、通訊電子研究院以及汽車(chē)工程研究院,專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)工藝的研發(fā),擁有可以從硬件、軟件以及測(cè)試等方面提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和項(xiàng)目管理的專(zhuān)業(yè)隊(duì)伍,擁有多種產(chǎn)品的完全自主開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)積累,逐步形成了自身特色并具有國(guó)際水平的技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力是比亞迪迅速發(fā)展的根本。
與深聯(lián)合作關(guān)系
BYD與深聯(lián)合作始于2006年,深聯(lián)主要為其提供雙面、4層及6層噴錫板及沉金板、鋁基板。2014年,BYD汽車(chē)工程研究院、BYD電力科學(xué)研究所、BYD中央研究院及電源部門(mén)也先后開(kāi)始與深聯(lián)合作。
德國(guó)寶馬公司和BYD一起合資成立了比亞迪戴姆勒新技術(shù)有限公司,由國(guó)家資助研發(fā)新能源電動(dòng)汽車(chē)--騰勢(shì)Denza,新的汽車(chē)已經(jīng)研發(fā)開(kāi)始上市,深聯(lián)為其提供主要部件的線(xiàn)路板。目前雙方已經(jīng)進(jìn)入深度合作,深聯(lián)成為BYD長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作方。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線(xiàn)路板廠(chǎng)綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠(chǎng)商排行榜
- HDI廠(chǎng)之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠(chǎng)教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠(chǎng)需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠(chǎng)憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 線(xiàn)路板廠(chǎng)之5G會(huì)是未來(lái)在線(xiàn)辦公的發(fā)展趨勢(shì)嗎?
- PCB廠(chǎng)講PCB疊層設(shè)計(jì)有兩個(gè)鐵規(guī)矩,你知道是什么嗎?
- “自動(dòng)駕駛之眼:汽車(chē)攝像頭線(xiàn)路板的技術(shù)革新與應(yīng)用”
- PCB廠(chǎng)嚴(yán)控排污,實(shí)現(xiàn)生態(tài)環(huán)境高顏值
- 一個(gè)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板電路圖竟蘊(yùn)含這么多大道理
- PCB設(shè)計(jì)中這十點(diǎn)你要注意
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板之指靜脈識(shí)別會(huì)是下一個(gè)“爆點(diǎn)”嗎
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板提醒對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新周期預(yù)熱做好準(zhǔn)備,小心黎明前黑暗!
- 汽車(chē)HDI之增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)在汽車(chē)安全系統(tǒng)中的運(yùn)用分析
- 電路板之需求停滯,日本PCB產(chǎn)量連續(xù)11個(gè)月下滑







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】