線(xiàn)路板廠(chǎng)之Iphone5SE概念設(shè)計(jì)，傳聞是真的嗎？
話(huà)說(shuō)線(xiàn)路板廠(chǎng)小編早已在春節(jié)期間，開(kāi)啟摔機(jī)模式，期待舊手機(jī)能就此了解換上新的水果機(jī)，怎料春節(jié)過(guò)得太嗨，錢(qián)包早已空空如也。為了保住自己的腎，果斷只買(mǎi)了一個(gè)5S。今日線(xiàn)路板廠(chǎng)小編看到5SE的概念設(shè)計(jì)新聞，赤果果的想進(jìn)來(lái)湊個(gè)熱鬧。以下內(nèi)容純屬虛構(gòu)，不知道是否會(huì)在下月實(shí)現(xiàn)喔！
消息稱(chēng)iPhone5se不僅僅在機(jī)身尺寸上和iPhone5s一致，而且不少設(shè)計(jì)都會(huì)沿用iPhone5s，另外iPhone 5s上的一些配置也會(huì)得到升級(jí)，例如配備A9芯片、支持拍攝Live Photos（無(wú)3DTouch）以及更快的Touch ID等?；谶@些傳聞，概念設(shè)計(jì)師Arther Reis為我們帶來(lái)了一組最新的概念設(shè)計(jì)圖。
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從這組概念設(shè)計(jì)圖來(lái)看，這款手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)和iPhone5s大體相同，屏幕邊緣的處理顯得更為圓潤(rùn)一點(diǎn)，機(jī)身左側(cè)的側(cè)邊按鍵也都采取了舊式的設(shè)計(jì)，而非 iPhone 6 以后的長(zhǎng)條按鍵設(shè)計(jì)。不過(guò)其電源鍵倒是和iPhone6一樣放在了右邊。不少果粉認(rèn)為，iPhone5s是最漂亮的 iPhone，如果iPhone 5se沿用iPhone 5s的大部分設(shè)計(jì)的話(huà)你覺(jué)得怎樣？
iPhone5se很有可能會(huì)在傳聞中3月的發(fā)布會(huì)上發(fā)布，4英寸的屏幕不知道你是否期待呢？
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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