PCB廠資訊：iPhone7曝機械工程圖 你能看出哪些改變？
雖然吐槽聲很大，但4寸的iPhoneSE還是即將在本月21日發(fā)布，比起iPhone7和Plus，可能后者的呼聲更高。作為資深果粉，PCB廠小編今日看到媒體發(fā)布的iPhone7機械工程圖，就迫不及待想跟大家分享了。
從圖片上看，后殼上沒有了白色注塑的信號帶，后殼上攝像頭開孔的尺寸也比iPhone6s更大一些，而且更靠近邊緣。不過在這張曝光圖中的iPhone7并沒有采用雙攝像頭設(shè)計，這可能意味著蘋果只會在 iPhone7Plus上配備雙攝像頭，而這次泄露的只是4.7寸iPhone7。雙攝像頭版本iPhone7可能被稱為iPhone7Pro。
讓PCB廠小編更吃驚的是，今天也有網(wǎng)友曝出一張據(jù)稱是iPhone7Plus雙攝像頭模塊的諜照，采用一大一小兩攝像頭，和此前曝光的保護套樣式相符合。然而該網(wǎng)友強調(diào)該模塊來自早期的iPhone7測試機，而現(xiàn)在“新設(shè)備已經(jīng)定稿”，也就是說，iPhone7若搭載雙攝像頭，可能與曝光圖中不太一致。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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