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深聯(lián)電路板

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深圳深聯(lián):崗位操作規(guī)范執(zhí)行項(xiàng)目正式啟動(dòng)

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人氣:2364發(fā)布日期:2024-08-07 06:16【

就在昨晚,我們迎來(lái)了一場(chǎng)意義非凡的崗位操作規(guī)范執(zhí)行項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)

生產(chǎn)部經(jīng)理深圳深聯(lián)-范經(jīng)理

 

為了進(jìn)一步調(diào)動(dòng)和鼓勵(lì)全體員工積極參與企業(yè)的生產(chǎn)活動(dòng),展開(kāi)了崗位操作規(guī)范執(zhí)行會(huì)議,通過(guò)一系列舉措和規(guī)范的執(zhí)行,有效降低生產(chǎn)操作中的違規(guī)件數(shù)。

同時(shí),我們?yōu)榇舜位顒?dòng)制定了清晰的目標(biāo),生產(chǎn)操作違規(guī)件數(shù)將分階段逐步下降。第一階段下降 40%第二階段下降 60%,第三階段下降 70%

參會(huì)人員紛紛熱情地簽到,整個(gè)現(xiàn)場(chǎng)洋溢著莊重而又期待的氛圍。

會(huì)議中范經(jīng)理表示,此次的項(xiàng)目活動(dòng)對(duì)于提升企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有關(guān)鍵意義,要求全體員工務(wù)必高度重視,嚴(yán)格遵守操作規(guī)范。

我們的項(xiàng)目組一共分為6組,生產(chǎn)部分成了5組,分別是成型組、圖形組、鉆孔組、電鍍組、字符組。品質(zhì)部分為1組,為檢驗(yàn)組,檢驗(yàn)組不參與評(píng)比,只負(fù)責(zé)執(zhí)行規(guī)范。在接下來(lái)的活動(dòng)期限2024 年 8 月 1 日至 2024 年 10 月 31 日)里,將以 5個(gè)小隊(duì) PK 賽制的形式推進(jìn)。每個(gè)小組都由組長(zhǎng)負(fù)責(zé),將規(guī)范推動(dòng)至每一位員工,全面提升大家的執(zhí)行力,力求達(dá)到令行禁止的效果。而大隊(duì)長(zhǎng)和政委也將對(duì)各小組組長(zhǎng)進(jìn)行悉心輔導(dǎo),密切確認(rèn)小組進(jìn)展過(guò)程。

深聯(lián)生產(chǎn)部的小伙伴們,此刻就像蓄勢(shì)待發(fā)的勇士,要在這崗位操作規(guī)范執(zhí)行的道路上全力拼搏奮進(jìn)啦!讓我們一起期待著大家用汗水和智慧書寫出的精彩篇章,見(jiàn)證深聯(lián)生產(chǎn)部在這場(chǎng)行動(dòng)中綻放出的耀眼光芒!

深聯(lián)生產(chǎn)部,加油沖呀!咱們10月31日見(jiàn)分曉!    

    

深聯(lián)線

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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