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PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

文章來(lái)源：PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5661發(fā)布日期：2017-07-08 04:30【大中小】

PCB互聯(lián)技術(shù)（鍍通孔、埋孔、盲孔）的應(yīng)用如下：

1、傳統(tǒng)的鍍通孔
最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。

2、埋孔
埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。

與傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比，埋孔節(jié)約了很大的空間。當(dāng)信號(hào)線(xiàn)密度很大，需要更多的孔位連接信號(hào)層，也需要更多的信號(hào)走線(xiàn)通路的時(shí)候，可采用埋孔技術(shù)。然而，因?yàn)槁窨准夹g(shù)需要更多的程序步驟，所以線(xiàn)路密度的優(yōu)點(diǎn)是增大電路板的成本。

3、盲孔
盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔，它們不穿過(guò)板的全部厚度。在多基板的雙面上都可以使用盲孔，盲孔可以連接過(guò)孔和穿過(guò)電路板的元器件孔。盲孔可以在板層上彼此堆疊，并且能被做得更小，這樣就可以提供更多的空間或布設(shè)更多的信號(hào)線(xiàn)。

對(duì)于SMD 和連接器而言，盲孔技術(shù)格外有用，因?yàn)樗鼈儾恍枰蟮脑骷祝恍枰〉倪^(guò)孔將外表面與內(nèi)層相接。在非常密集且厚的多基PCB板上，通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量，也為設(shè)計(jì)者提供了充分的設(shè)計(jì)空間。

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