線(xiàn)路板廠(chǎng)降低車(chē)用PCB缺陷率的6大方法
汽車(chē)電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后線(xiàn)路板廠(chǎng)的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車(chē)從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用已十分廣泛,無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng),還是底盤(pán)系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車(chē)內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無(wú)一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車(chē)市場(chǎng)顯然已經(jīng)成為電子消費(fèi)市場(chǎng)的又一個(gè)亮點(diǎn),汽車(chē)電子的發(fā)展,自然地帶動(dòng)了汽車(chē)用PCB的發(fā)展。
在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對(duì)象中,汽車(chē)用PCB就占據(jù)重要位置。但由于汽車(chē)的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn),其對(duì)PCB的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等要求較高,涉及的PCB技術(shù)類(lèi)型也較廣,這對(duì)于PCB企業(yè)來(lái)說(shuō),是一個(gè)挑戰(zhàn);而對(duì)于想開(kāi)拓汽車(chē)PCB市場(chǎng)的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),需要對(duì)該新型市場(chǎng)做更多的了解和分析。
汽車(chē)用PCB特別強(qiáng)調(diào)高可靠性和低DPPM,那么,我們的企業(yè)是否在高可靠性制造方面擁有技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的積累?是否與今后的產(chǎn)品發(fā)展方向一致?在制程控制上,是否能很好地按照TS16949的要求做?是否已經(jīng)做到了低的DPPM?這些都要做仔細(xì)的評(píng)估,光看到這塊誘人的蛋糕而盲目進(jìn)入,將會(huì)對(duì)企業(yè)本身帶來(lái)傷害。
以下提供有代表性的部分專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)汽車(chē)用PCB企業(yè)在測(cè)試過(guò)程中的一些特別做法提供給廣大線(xiàn)路板廠(chǎng)同仁備以參考:
1、二次測(cè)試法
部分PCB生產(chǎn)企業(yè)采納“二次測(cè)試法”以提高找出經(jīng)第一次高壓電擊穿缺陷板率。
2、壞板防呆測(cè)試系統(tǒng)
越來(lái)越多的PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家在光板測(cè)試機(jī)安裝了“好板打標(biāo)系統(tǒng)”以及“壞板防錯(cuò)箱”以有效地避免人為的漏失。好板打標(biāo)系統(tǒng)為測(cè)試機(jī)對(duì)經(jīng)過(guò)測(cè)試的PASS板進(jìn)行標(biāo)識(shí),可有效地防范經(jīng)測(cè)試的板或壞板流到客戶(hù)手中。壞板防錯(cuò)箱為在測(cè)試過(guò)程中,測(cè)試出PASS板時(shí),測(cè)試系統(tǒng)輸出箱子打開(kāi)的信號(hào);反之,測(cè)試出壞板時(shí),箱子關(guān)閉,讓操作人員正確放置經(jīng)過(guò)測(cè)試的電路板。
3、建立PPm質(zhì)量制
目前PPm(Partspermillion,百萬(wàn)分率的缺陷率)質(zhì)量制在PCB制造廠(chǎng)商中開(kāi)始廣泛應(yīng)用。安排人專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)在線(xiàn)PCB的品質(zhì)異常及PCB品質(zhì)異常退貨的統(tǒng)計(jì)分析工作。運(yùn)用SPC生產(chǎn)過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析方法,將每片壞板及每片退回的缺陷板進(jìn)行分類(lèi)后統(tǒng)計(jì)分析,并結(jié)合微切片等輔助工具進(jìn)行分析在哪個(gè)制作工序產(chǎn)生壞及缺陷板。根據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)結(jié)果,有目的地去解決工序上出現(xiàn)的問(wèn)題。
4、比較測(cè)試法
部分客戶(hù)不同批量PCB采用兩種不同品牌的機(jī)型進(jìn)行對(duì)比測(cè)試,并跟蹤對(duì)應(yīng)批量的PPm情況,從而了解兩種測(cè)試機(jī)的性能狀況,從而選擇更佳性能的測(cè)試機(jī)來(lái)進(jìn)行測(cè)試汽車(chē)用PCB.
5、提高測(cè)試參數(shù)
選擇更高的測(cè)試參數(shù)來(lái)嚴(yán)格偵查此類(lèi)PCB.因?yàn)?,如果選擇更高的電壓和閥值,增加高壓讀漏電次數(shù),可提高PCB缺陷板的檢出率。
6、定期校驗(yàn)測(cè)試機(jī)參數(shù)
測(cè)試機(jī)在長(zhǎng)期運(yùn)作后,內(nèi)阻等相關(guān)的測(cè)試參數(shù)均會(huì)有所偏差。因而需定期調(diào)校機(jī)器參數(shù),以保證測(cè)試參數(shù)的精準(zhǔn)度。測(cè)試設(shè)備在相當(dāng)一部分的大型PCB企業(yè)均半年或一年進(jìn)行整機(jī)保養(yǎng)、調(diào)校內(nèi)部性能參數(shù)。追求“零缺陷”汽車(chē)用PCB一直為廣大PCB人努力的方向,但受制程設(shè)備、原材料等多方面的限制,至今PCB世界百?gòu)?qiáng)企業(yè)仍在不斷探索降低PPm的方法。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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