經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇下不能忽視的PCB、FPC、HDI、軟硬結(jié)合板行業(yè)新危機(jī)
種種跡象表明,“訂單轉(zhuǎn)移”正在成為中國(guó)PCB、HDI、軟板、軟硬結(jié)合板企業(yè)走過金融危機(jī)之后不得不面對(duì)的新的重大危機(jī)。東南亞國(guó)家以低成本優(yōu)勢(shì)正威脅著中國(guó)的“世界工廠”地位。
就在世界經(jīng)濟(jì)有望恢復(fù)性增長(zhǎng),國(guó)際金融市場(chǎng)漸趨穩(wěn)定的好消息傳來時(shí),中國(guó)不少PCB廠商卻被迫迎來了“訂單轉(zhuǎn)移”新危機(jī)。一方面,那些依靠代工發(fā)展起來的PCB中小制造企業(yè),在無法消化因金融危機(jī)帶來的成本上漲壓力;另一方面,嚴(yán)重的缺工使得不少企業(yè)面臨有單開不了工的尷尬境地,而同時(shí),隨著工廠工人工資成本的增高,企業(yè)的營(yíng)運(yùn)投入壓力也日益增強(qiáng)。如何有效解決這些新危機(jī),成為PCB廠商們深思的問題。
EK資深分析師董鐘明認(rèn)為,隨著中國(guó)人力工資調(diào)漲、環(huán)保法規(guī)日趨嚴(yán)格、水電供應(yīng)限制及下游客戶轉(zhuǎn)移等因素,使得中國(guó)生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)逐漸弱化,日本、韓國(guó)等早已積極深耕東南亞生產(chǎn)基地,為此臺(tái)灣地區(qū)也于2016年起啟動(dòng)南向政策,將以經(jīng)貿(mào)合作、人才交流、資源共享及區(qū)域鏈結(jié)等4大方向規(guī)劃在印度、印度尼西亞、泰國(guó)等投資政策,并成立新南向辦公室。
泰國(guó):PCB產(chǎn)業(yè)在東盟中表現(xiàn)最佳
東盟的平均工資雖逐年成長(zhǎng),但與中國(guó)相比,仍具備低人力成本的優(yōu)勢(shì),是僅次于中國(guó)、印度的全球第3大勞動(dòng)供給市場(chǎng),再加上兼具市場(chǎng)商機(jī),如6億的消費(fèi)潛力、2.4兆美元的經(jīng)濟(jì)規(guī)模、基礎(chǔ)建設(shè)逐漸完備的優(yōu)勢(shì)下,可快速?gòu)?fù)制大陸成功模式。董鐘明表示,以東盟來說泰國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)最佳,無論P(yáng)CB的進(jìn)口與出口皆超過10億美金的規(guī)模,全球100大汽車零組件廠商中有57家在泰國(guó)設(shè)廠生產(chǎn),而更有28家日本汽車零組件板廠在泰國(guó)生產(chǎn),可見日本電路板廠在泰國(guó)布局極深。
根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,日本IT企業(yè)已經(jīng)將他們的PCB訂單轉(zhuǎn)移到泰國(guó),而泰國(guó)PCB制造商競(jìng)爭(zhēng)力也越來越強(qiáng)。泰國(guó)外商總會(huì)主席康樹德表示泰國(guó)基礎(chǔ)建設(shè)完善,位居?xùn)|盟的樞紐,泰國(guó)政府推動(dòng)“東部經(jīng)濟(jì)走廊”(EEC)政策,希望與中國(guó)“一帶一路”的跨地區(qū)項(xiàng)目連系起來。康樹德提到泰國(guó)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整,美日的大品牌客戶在泰國(guó)均設(shè)有生產(chǎn)基地,是投資東南亞的首選?,F(xiàn)在泰國(guó)政府為了面對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,也提出了泰國(guó)工業(yè)4.0政策,希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
越南:韓國(guó)制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整
鐘明表示,越南的PCB出口僅5億美金,相對(duì)之下進(jìn)口PCB則接近20億美金。而韓國(guó)在越南經(jīng)營(yíng)頗深,生產(chǎn)聚落以北越為主,主要是受到Samsung的帶動(dòng),投資地點(diǎn)包含北寧省、太原省及胡志明市等地。而一些知名制造企業(yè)如格力電器、蘇泊爾、美的、格蘭仕、佳能等,都在成本相對(duì)低廉的越南建立起了自己的生產(chǎn)基地。據(jù)蘇泊爾公司董秘葉繼德介紹,蘇泊爾越南基地可以輻射東南亞市場(chǎng),負(fù)責(zé)東南亞市場(chǎng)的炊具生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)由越南向東南亞輻射,將東南亞的訂單直接在越南進(jìn)行生產(chǎn)和銷售。
韓國(guó)制造業(yè)在越南的上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整。面對(duì)FPC產(chǎn)業(yè)展望,KPCA方面表示FPC在電池上的應(yīng)用會(huì)越來越多,原因是為了防止電流過大,電池過熱等原因,并且表示FPC后段組裝須使用大量人力,因此韓系軟板廠的后段制程海外廠大多設(shè)在中國(guó)、越南等國(guó)家做組裝加工,越南一家企業(yè)的總裁也表示指紋辨識(shí)模塊是有潛力的新興產(chǎn)業(yè),未來或可持續(xù)關(guān)注。
印度:電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角色
印度主要的PCB板廠集中在西部沿海,約莫有上百家中小型的板廠,產(chǎn)值都不大,然因印度有國(guó)內(nèi)自主品牌,2016年起遵循印度制造之政策將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)。
關(guān)注印度電子市場(chǎng)需求的預(yù)估,未來3年內(nèi),半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、高科技制造、IT系統(tǒng)及硬設(shè)備、出口及電信產(chǎn)品及設(shè)備將會(huì)大幅成長(zhǎng),其中又以電子產(chǎn)品及設(shè)備最需求最高,至2020年高至1530億美元。Qdos數(shù)據(jù)顯示,印度在PCB的需求到2020年將有61億美元,其中以汽車及智能手機(jī)制造上增長(zhǎng)快速。而進(jìn)一步透過印度尼西亞手機(jī)進(jìn)口銷售的數(shù)據(jù)來分析,從2013年至2016年,進(jìn)口手機(jī)逐年下降,可見印度尼西亞國(guó)內(nèi)生產(chǎn)逐年上升,亦可帶動(dòng)電路板需求??v觀印度尼西亞投資評(píng)比,在印度尼西亞手機(jī)本土化制造比重提高的要求政策下,電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角色。
誠(chéng)然,除了PCB行業(yè)缺工,對(duì)于那些以O(shè)EM(貼牌生產(chǎn))生產(chǎn)方式發(fā)展起來的PCB廠商們,還得面臨生產(chǎn)要素價(jià)格上漲以及資源、能源短缺和高消耗的影響,造成中國(guó)的加工成本升高,價(jià)格優(yōu)勢(shì)正在被削弱。一些跨國(guó)公司已經(jīng)開始將訂單轉(zhuǎn)移到成本低的東南亞、南亞國(guó)家如越南、柬埔寨、孟加拉國(guó)、泰國(guó)等。在市場(chǎng)需求沒有明顯萎縮的情況下,取消中國(guó)的訂單,必然會(huì)在其他地方來補(bǔ)充。
因此,在新的形勢(shì)下,線路板廠商門應(yīng)積極轉(zhuǎn)型,逐步縮小代工生產(chǎn)的規(guī)模,減少對(duì)貼牌加工的依賴,將主要精力投入到品牌建設(shè)中,自主設(shè)計(jì)、創(chuàng)建自己的品牌,從而改變“兩頭在外,受制于人”不利局面,躲避“訂單轉(zhuǎn)移”這一致命打擊。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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