汽車線路板之小米轉(zhuǎn)投家電市場,入股TCL
1月6日晚,TCL集團(tuán)發(fā)布公告,截至2019年1月4日,小米集團(tuán)通過證券交易系統(tǒng)在二級市場購入公司股份,購入股數(shù)6516.88萬股,占公司總股本的 0.48%。
公告提及,TCL集團(tuán)已于2018年12月29日與小米集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將開展在智能硬件與電子信息核心高端基礎(chǔ)器件一體化的聯(lián)合研發(fā),創(chuàng)新下一代智能硬件中新型器件技術(shù)的應(yīng)用,建立起核心、高端和基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的相互合作或聯(lián)合投資。
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據(jù)汽車線路板小編了解,TCL集團(tuán)董事長李東生在微博上表示,幾個月前,跟雷軍一次聊天中雷總提起合作意向;幾天前,小米與TCL討論了戰(zhàn)略合作的框架,現(xiàn)在小米又入股TCL集團(tuán)。2019年是華星光電創(chuàng)立第十年,在這個特殊的年份,TCL與小米的戰(zhàn)略攜手,將通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同、聯(lián)合研發(fā),合力推動中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,服務(wù)全球消費(fèi)者,創(chuàng)意感動生活,創(chuàng)新點(diǎn)亮生活。

雷軍也在微博上回應(yīng)李東生稱,入股TCL集團(tuán)并在聯(lián)合研發(fā)、供應(yīng)鏈等方面達(dá)成戰(zhàn)略合作,對小米繼續(xù)做大做強(qiáng)大家電業(yè)務(wù)有巨大幫助。2019年,小米將全面發(fā)力做“價格厚道、感動人心”的大家電產(chǎn)品!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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