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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? Phone 8采用軟硬結(jié)合板,蘋(píng)果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨,生產(chǎn)棘手的緊急狀況?

Phone 8采用軟硬結(jié)合板,蘋(píng)果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨,生產(chǎn)棘手的緊急狀況?

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人氣:6479發(fā)布日期:2017-09-04 09:06【

  蘋(píng)果iPhone 8關(guān)鍵元件傳出有眉目。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),iPhone 8采用軟硬結(jié)合板RFPCB,蘋(píng)果今年規(guī)劃訂購(gòu)1億片,砸數(shù)千萬(wàn)美元采購(gòu)設(shè)備租給供應(yīng)商,確保供貨無(wú)虞。

Phone 8可能采用軟硬板RFPCB,蘋(píng)果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨,生產(chǎn)棘手的緊急狀況?

  韓國(guó)媒體The Investor日前報(bào)導(dǎo),針對(duì)軟硬印刷電路板(rigid flexible printed circuit board),蘋(píng)果近日采購(gòu)價(jià)格不斐的量產(chǎn)設(shè)備,采購(gòu)規(guī)模高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元。

  報(bào)導(dǎo)指出,軟硬板RFPCB(Rigid-Flex PCB)是即將亮相的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)版iPhone的關(guān)鍵元件,主要用在連接芯片與顯示螢?zāi)缓拖鄼C(jī)鏡頭之間的關(guān)鍵元件。

Phone 8可能采用軟硬板RFPCB,蘋(píng)果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨,生產(chǎn)棘手的緊急狀況?

  報(bào)導(dǎo)指出,蘋(píng)果并沒(méi)有設(shè)置相關(guān)設(shè)備的制造廠,重要的是,蘋(píng)果已經(jīng)規(guī)劃向3家供應(yīng)商采購(gòu)RFPCB產(chǎn)品,確保供貨無(wú)虞。

  報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)消息人士表示,蘋(píng)果正在出租相關(guān)設(shè)備給供應(yīng)商,確保RFPCB產(chǎn)品能滿足所需。

Phone 8可能采用軟硬板RFPCB,蘋(píng)果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨,生產(chǎn)棘手的緊急狀況?

  報(bào)導(dǎo)并引述匿名人士談話表示,3家供應(yīng)商中,其中一家臺(tái)灣廠商由于生產(chǎn)棘手的緊急狀況,以及蘋(píng)果嚴(yán)格品質(zhì)要求但低獲利的因素,退出供應(yīng)RFPCB的行列。

  報(bào)導(dǎo)指出,蘋(píng)果可能在即將推出的iPhone 8產(chǎn)品采用RFPCB元件,蘋(píng)果規(guī)劃今年訂購(gòu)1億片RFPCB,由另外2家韓國(guó)供應(yīng)商Interflex和永豐電子(YoungpoongElectronics)供貨。

  分析師日前預(yù)期,蘋(píng)果預(yù)計(jì)今年下半年推出3款iPhone,包括全新設(shè)計(jì)的5.2吋(或5.8吋,看使用區(qū)域的定義)OLED版iPhone、以及包括4.7吋與5.5吋2個(gè)尺寸的LCD iPhone。

  在主要功能上,報(bào)告指出,這3款新iPhone均采用金屬邊框整合玻璃機(jī)殼設(shè)計(jì),其中OLED機(jī)種采用不銹鋼,LCD機(jī)種采用鋁框;此外均支援WPC標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電。

  報(bào)告預(yù)期OLED版iPhone量產(chǎn)爬升時(shí)間在10月到11月;LCD版iPhone量產(chǎn)爬升時(shí)間在8月到9月。

Phone 8可能采用軟硬板RFPCB,蘋(píng)果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨,生產(chǎn)棘手的緊急狀況?

  分析師指出,OLED版iPhone的3D傳感元件品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求很高,也提升相關(guān)硬件生產(chǎn)與軟件設(shè)計(jì)困難度。

 

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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