PCB HDI市場(chǎng)爆發(fā) 揭秘產(chǎn)業(yè)背后的數(shù)據(jù)
全球PCB HDI產(chǎn)值近年總體保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著PCB HDI下游應(yīng)用市場(chǎng)如智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展,PCB HDI市場(chǎng)需求也同步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì),2021年全球PCB HDI制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到680億美元。
在國(guó)內(nèi)5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)加速滲透的大環(huán)境下,PCB HDI行業(yè)作為整個(gè)電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量,將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB HDI產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),PCB HDI生產(chǎn)工藝設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之進(jìn)行迭代,以滿足市場(chǎng)個(gè)性化、多樣化的需求。
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中國(guó)已成為全球PCB HDI生產(chǎn)的重要基地,各大企業(yè)均在PCB HDI不同應(yīng)用領(lǐng)域大力布局,PCB HDI廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、電力等多個(gè)行業(yè),隨著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的刺激,PCB HDI產(chǎn)值因不同行業(yè)需求增速而不斷提升。
消費(fèi)電子
5G技術(shù)引發(fā)智能手機(jī)換機(jī)潮,同時(shí)TWS耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備興起,促使相應(yīng)PCB HDI需求顯著增長(zhǎng)。Prismark預(yù)測(cè),到2025年應(yīng)用于智能手機(jī)的PCB HDI產(chǎn)值將達(dá)到約194億美元。
新能源汽車
預(yù)計(jì)到2025年全球新能源汽車出貨量將達(dá)到1200萬輛,2020年至2025年新能源車出貨量年化復(fù)合增速超過30%;與此同時(shí),新能源車中高端PCB HDI用量大幅提升,進(jìn)而拉高單車PCB HDI價(jià)值。預(yù)計(jì)2021年、2022年全球車用PCB HDI市場(chǎng)空間分別達(dá)到591.8億元與673.9億元。
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5G基站等通信設(shè)施
同樣受益于5G建設(shè)期來臨,通信PCB HDI將持續(xù)釋放,長(zhǎng)期來看,基于5G基站建設(shè)仍會(huì)持續(xù)、海外疫情恢復(fù)會(huì)推動(dòng)新一輪基建潮、有線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)跟進(jìn)等因素,通信PCB HDI仍具成長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)Prismark報(bào)告,應(yīng)用于無線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的PCB HDI產(chǎn)值2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到37億美元,2020至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.8%。
醫(yī)療設(shè)備
隨著國(guó)家對(duì)醫(yī)療行業(yè)發(fā)展的愈發(fā)重視,鼓勵(lì)創(chuàng)新和加速審批等利好政策不斷出臺(tái),人們對(duì)醫(yī)療衛(wèi)生支出增加和健康意識(shí)增強(qiáng),將驅(qū)動(dòng)醫(yī)療器械市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展,預(yù)計(jì)到2021年,醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8336億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.1%。這種增長(zhǎng)在很大程度上使PCB HDI行業(yè)受益。
服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
如今全球云計(jì)算高速發(fā)展,對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大,相應(yīng)PCB HDI用量隨之增加。Prismark預(yù)計(jì),應(yīng)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的PCB HDI到2025年產(chǎn)值將達(dá)到89億美元,2020年至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%。
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電力
隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,,電力發(fā)電量和用電量規(guī)模一直很龐大,而且未來也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)電力企業(yè)聯(lián)合會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年全國(guó)全口徑發(fā)電量為7.62萬億千瓦時(shí),同比增長(zhǎng)4.05%。“十三五”時(shí)期,全國(guó)全口徑發(fā)電量年均增長(zhǎng)5.8%。在發(fā)電輸配電、配網(wǎng)的過程中,隨著現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的增多,對(duì)于PCB HDI的要求也隨之增加,為提高運(yùn)行能力,對(duì)產(chǎn)品的要求也會(huì)相應(yīng)提高。
智能硬件
隨著近年5G技術(shù)的問世發(fā)展,智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。2014至2020年,我國(guó)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增,2020年達(dá)559億元,同比增長(zhǎng)2%。隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,同時(shí)拉動(dòng)PCB HDI市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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