AI手機(jī)或成趨勢(shì),但軟硬結(jié)合板提醒廠商們不宜盲目跟風(fēng)
智能手機(jī)市場(chǎng)已逐漸進(jìn)入成熟期,增速明顯放緩,因此軟硬結(jié)合板小編想著尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn),推動(dòng)用戶(hù)換機(jī)需求,應(yīng)該就成為了手機(jī)廠商們的共識(shí)了。
雖然近一年來(lái),曲面屏、全面屏乃至折疊屏等成為了智能手機(jī)行業(yè)新的突破口,但以目前的情況來(lái)看,曲面屏、全面屏、折疊屏更多的只是外在表現(xiàn),在形態(tài)方面進(jìn)行了升級(jí)。在內(nèi)在的更深層次用戶(hù)體驗(yàn)上,智能手機(jī)仍需要新的出路。人工智能或許是好的方向,但本身尚不成熟,在軟硬結(jié)合板小編看來(lái),廠商在現(xiàn)階段不宜盲目跟風(fēng)。
人工智能或引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)新時(shí)代到來(lái)
得益于正確的方向以及發(fā)展迅猛的科技,近兩年人工智能得到了快速的發(fā)展。全球各大科技巨頭幾乎都在積極布局人工智能領(lǐng)域,不管是谷歌、蘋(píng)果、三星,還是國(guó)內(nèi)的BAT以及華為、360等公司都在這方面達(dá)成了共識(shí)。
人工智能已經(jīng)成為目前科技行業(yè)的風(fēng)口,而智能手機(jī)作為與人們的日常需求息息相關(guān),且與人們形影不離的設(shè)備,智能手機(jī)正在成為人工智能技術(shù)的最大應(yīng)用方向。
當(dāng)AI與智能手機(jī)相結(jié)合之后,或許就是不僅能為智能手機(jī)行業(yè)本身帶來(lái)創(chuàng)新變革,乃至形成自身的“智慧”生態(tài),也將推動(dòng)整個(gè)人工智能的落地與普及,更將在很大程度上方便人們的日常生活。
再加上三星、蘋(píng)果、華為等主流手機(jī)廠商的在背后的共同推動(dòng),一場(chǎng)由AI手機(jī)掀起的革命性大戰(zhàn)或?qū)⒋蝽憽?/p>
需要注意人工智能手機(jī)技術(shù)門(mén)檻較高
需要注意的是,人工智能本身有著相對(duì)較高的技術(shù)門(mén)檻,同時(shí)需要考量手機(jī)廠商軟硬件綜合能力,背后則要依托大數(shù)據(jù)。
AI手機(jī)似乎正在從AI算法應(yīng)用于系統(tǒng)優(yōu)化逐步向占據(jù)核心處理器“高地”發(fā)展。而沒(méi)有自研芯片能力的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們,估計(jì)還將在其它方面,如全面屏混戰(zhàn)中繼續(xù)鏖戰(zhàn),同時(shí)等待高通出手集成類(lèi)似NPU單元模塊。由此可見(jiàn),AI手機(jī)的研發(fā)不是一般手機(jī)廠商有能力做到的。
手機(jī)廠商不宜盲目跟風(fēng),濫用概念
由于AI手機(jī)目前并未有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),因此手機(jī)行業(yè)或不可避免地陷入人工智能概念混亂的局面。
目前可見(jiàn)的“AI功能”,主要處在簡(jiǎn)單應(yīng)用層面,或者可以實(shí)現(xiàn)智能節(jié)電、定位以及優(yōu)化手機(jī)運(yùn)行等,目前有的打著AI旗號(hào)的實(shí)際上從嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō),這些只是人工智能技術(shù)一些較為基礎(chǔ)的應(yīng)用。
較為普及的是語(yǔ)音助手功能。目前手機(jī)廠商大多將語(yǔ)音識(shí)別作為切入點(diǎn),積極布局。然而不少打著語(yǔ)音交互AI旗號(hào)的手機(jī)產(chǎn)品,其只是從交互的方式上做出了一些改變,從手動(dòng)指令操控升級(jí)為語(yǔ)音指令操控,并沒(méi)賦予延伸能力,如語(yǔ)言學(xué)習(xí)等。
值得一提的是,與全面屏等直接呈現(xiàn)在消費(fèi)者眼前的設(shè)計(jì)不同的是,AI是屬于深層次的技術(shù),應(yīng)當(dāng)扮演的角色是居于幕后為消費(fèi)者提供創(chuàng)新體驗(yàn)。但從目前來(lái)看,由于目前部分消費(fèi)者對(duì)于AI缺乏較深層次認(rèn)知,一些廠商便將所謂的AI置于臺(tái)面上,將其以賣(mài)點(diǎn)的形式推介給了消費(fèi)者。
值得注意的是,跟風(fēng)概念的營(yíng)銷(xiāo)手段短期或許沒(méi)有問(wèn)題,但長(zhǎng)期來(lái)看卻有可能因體驗(yàn)等方面的問(wèn)題透支消費(fèi)者信任,同時(shí)也會(huì)影響消費(fèi)者人工智能技術(shù)的印象。
因此,雖然AI是不錯(cuò)的發(fā)展方向,但技術(shù)尚不成熟的前提下,廠商不宜盲目跟風(fēng)炒作,一步一個(gè)腳印切實(shí)做好產(chǎn)品,才有可能突破增長(zhǎng)瓶頸。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 為什么軟硬結(jié)合板廠的FR4的介電常數(shù)DK值會(huì)飄忽不定?為什么
- 線路板廠之IQC、IPQC和OQA分別是什么?
- PCB板覆銅作用有哪些?
- 盲埋孔線路板的次外層壓板樹(shù)脂塞孔之孔口凹陷問(wèn)題研究
- PCB廠嚴(yán)控排污,實(shí)現(xiàn)生態(tài)環(huán)境高顏值
- HDI盲埋孔線路板簡(jiǎn)介
- HDI之中國(guó)已建成5G基站超13萬(wàn)個(gè),5G手機(jī)出貨量超1377萬(wàn)部
- 軟硬結(jié)合板之電池5G時(shí)代下工業(yè)控制行業(yè)會(huì)發(fā)生什么樣的變化
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板之關(guān)于大家對(duì)汽車(chē)安全理解的一些誤區(qū)
- 為什么HDI線路板要把過(guò)孔堵上?







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】