線(xiàn)路板廠之IQC、IPQC和OQA分別是什么？
在線(xiàn)路板廠家中，我們?cè)谄焚|(zhì)部或者跟蹤訂單的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到QC、IPQC等類(lèi)似的職位。那么，IOC、IPQC還有OQA分別指什么呢？讓我們一起來(lái)看一下。
IQC：即英文（Incoming Quality Control）意思是來(lái)料的質(zhì)量控制，簡(jiǎn)稱(chēng)來(lái)料控制。
IPQC：即英文（Input Process Quality Control）中文意思為制程控制，是指產(chǎn)品從物料投入到產(chǎn)品最終包裝過(guò)程的品質(zhì)控制。
OQC：即英文（Outgoing Quality Control）中文意思為成品出廠檢驗(yàn)。成品出廠前必須進(jìn)行出廠檢驗(yàn)，才能達(dá)到產(chǎn)品出廠零缺陷、客戶(hù)滿(mǎn)意零投訴的目標(biāo)、檢驗(yàn)項(xiàng)目包括：成品包裝檢驗(yàn)：包裝是否牢固、是否符合運(yùn)輸要求等；成品標(biāo)識(shí)檢驗(yàn)：商標(biāo)批號(hào)是否正確。成品外觀檢驗(yàn)：外觀是否破順、開(kāi)裂、劃傷等。成品功能性能檢驗(yàn)。批量合格則放行，不合格應(yīng)及時(shí)返工或返修，直至檢驗(yàn)合格。
在PCB制造行業(yè)，每一道工序后都必須經(jīng)過(guò)品質(zhì)檢測(cè)。這樣才能確保線(xiàn)路板出到客戶(hù)端制成成品后，產(chǎn)品的穩(wěn)定性，所以品質(zhì)是任何一個(gè)線(xiàn)路板廠不容忽視的關(guān)鍵點(diǎn)。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線(xiàn)路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠生產(chǎn)車(chē)間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察：未來(lái)之路在何方？
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- HDI高頻板有什么優(yōu)點(diǎn)?
- 如何讓PCB廠的PCB設(shè)計(jì)看起來(lái)更高級(jí)？
- 電路板廠資訊：原材料成本暴漲，如何應(yīng)對(duì)2017年缺貨與漲價(jià)危機(jī)？
- HDI電路板電鍍中4種特殊的電鍍辦法
- 汽車(chē)攝像頭線(xiàn)路板之比亞迪或接盤(pán)一合資車(chē)廠
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板之多家大廠停工！全球汽車(chē)供應(yīng)鏈“巨震”…
- 電路板機(jī)械鉆孔工藝常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法
- 汽車(chē)天線(xiàn)PCB之鯊魚(yú)鰭天線(xiàn)有什么用？
- PCB之指紋識(shí)別模塊原理是什么？
- 5G 技術(shù)對(duì)汽車(chē)天線(xiàn) PCB 的影響
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】