LG退出中國(guó)手機(jī)市場(chǎng) 電路板為國(guó)產(chǎn)品牌加油
電路板小編看到外媒報(bào)道，LG公司近日宣布，由于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，其相關(guān)部門長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài)。據(jù)悉，該公司將正式退出中國(guó)市場(chǎng)，但其它部門將繼續(xù)留在中國(guó)，不發(fā)生任何改變。
LG公司為中國(guó)市場(chǎng)提供的最后一款手機(jī)是2016年的G5 SE，這款G5的低端版本手機(jī)并未受到中國(guó)消費(fèi)者的青睞，同時(shí)意味著這家韓國(guó)公司的智能手機(jī)業(yè)務(wù)幾乎全部退出了中國(guó)。然而，這一消息現(xiàn)在得到了LG公司官方的確認(rèn)，LG的手機(jī)業(yè)務(wù)正在退出中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。
從LG公司駐北京辦事處的公司代表處獲得了相關(guān)信息。盡管該公司的其他部門有所盈利，但LG的移動(dòng)業(yè)務(wù)部門一直處于虧損狀態(tài)，再加上中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大競(jìng)爭(zhēng)，不難看出為什么LG公司會(huì)選擇離開(kāi)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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