金榜題名溢精彩 深聯(lián)電路板廠應(yīng)邀參加金溢科技上市儀式
2017年5月15日,這是一個(gè)值得紀(jì)念的日子。深圳市金溢科技股份有限公司經(jīng)過十三年的辛勤耕耘,正式登陸資本市場,掛牌上市儀式在深圳證券交易所隆重舉行。作為金溢科技的PCB主力供應(yīng)商,深聯(lián)電路板廠受邀參加上市儀式,并共同見證這一里程碑式的時(shí)刻。

合作6年來,深聯(lián)電路板廠主要為金溢科技提供雙面及4層PCB板用于其ETC項(xiàng)目。

深聯(lián)電路板廠徐總與金溢科技領(lǐng)導(dǎo)合影留念

精彩絕倫的小提琴表演
深圳市金溢科技股份有限公司成立于2004年,自成立以來,公司一直專注于DSRC、RFID技術(shù)在智能交通射頻識(shí)別與電子支付行業(yè)的應(yīng)用開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新與推廣,是我國領(lǐng)先的智能交通射頻識(shí)別與電子支付產(chǎn)品及服務(wù)提供商。
上游客戶的壯大,也是深聯(lián)電路一直以來技術(shù)創(chuàng)新的導(dǎo)向,深聯(lián)正在努力引進(jìn)新技術(shù)、引進(jìn)新設(shè)備,與這些科技型的企業(yè)共同進(jìn)步!未來,深聯(lián)電路板廠將始終堅(jiān)持以品質(zhì)為核心,服務(wù)為導(dǎo)向,為客戶提供高可靠性的PCB產(chǎn)品。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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