PCB應(yīng)像國產(chǎn)手機(jī)打響“攻芯戰(zhàn)”那樣一定要有自己的技術(shù)
PCB小編認(rèn)為手機(jī)產(chǎn)業(yè),是一個讓中國制造引以為傲的領(lǐng)域,因全世界前十大手機(jī)品牌中,中國品牌已占7席。而芯片制造,一個讓中國手機(jī)困惑的領(lǐng)域,絕大多數(shù)國產(chǎn)手機(jī)制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口。目前,中國芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元,是國內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品,而作為市場需求接近全球的1/3國家,中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。
一塊指甲蓋大小的芯片,就這樣卡住了中國手機(jī)制造的脖子。中國手機(jī)要全面邁上中高端,解決這塊“芯病”是必由之路。
但“核芯”技術(shù)受制于人,對芯片的過度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見。一方面,受制于廠商的芯片供應(yīng)量,國產(chǎn)中高端手機(jī)制造商對自身手機(jī)產(chǎn)量并沒有絕對的主導(dǎo)權(quán)。另一方面,近年來,手機(jī)芯片價格浮動較大,這給國產(chǎn)手機(jī)制造成本帶來不小壓力。同時,海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢,所有采用相關(guān)技術(shù)的手機(jī)企業(yè)都要獲得授權(quán),這在無形中帶來中國手機(jī)制造成本的上升,削弱了產(chǎn)品競爭力。
國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn),面對“缺芯少核”這一國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)多年的軟肋,國產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境,并已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破,進(jìn)入從無到有,初步站穩(wěn)的階段。
芯片制造是一個系統(tǒng)工程,需要整體技術(shù)環(huán)境的支持,在這一方面,中國也在發(fā)力。
兩大領(lǐng)域或可逆襲
逐步站穩(wěn)市場的國產(chǎn)手機(jī)芯片,有無可能在未來幾年實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”,甚至“領(lǐng)跑”?起步較晚的中國手機(jī)品牌正在搶抓機(jī)遇,不斷探索,擴(kuò)大這種可能性。
機(jī)遇之一是5G時代的到來。就目前來看,芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵,5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài),誰在這一方面率先突破,無疑就占得了先機(jī)。
“手機(jī)是5G商用化的第一梯隊產(chǎn)品,也是2020年商用的主打產(chǎn)品,手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸,芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節(jié)點。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。
人工智能芯片是中國手機(jī)芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應(yīng)用最廣泛的智能平臺,手機(jī)與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合只是時間問題。如今,手機(jī)芯片中是否集成人工智能處理器,成為未來全球手機(jī)市場差異化競爭的關(guān)鍵點,可以說,誰搶占了人工智能,誰就搶占了智能手機(jī)發(fā)展的制高點。這也意味著,中國手機(jī)芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機(jī)會。
面對新的機(jī)遇,中國在頂層設(shè)計層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍(lán)圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》所制定的中國芯片產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展目標(biāo),到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。
如今,國產(chǎn)手機(jī)的“中國芯”正在不斷探索突破,更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號角。可以預(yù)見,在未來幾年,能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機(jī)遇期,將成為中國手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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