PCB廠之諾基亞的攝像頭,HTC的正臉,Moto X4長(zhǎng)這樣?
Moto在鍵盤(pán)機(jī)流行的那些年,可以算是手機(jī)行業(yè)中的龍頭企業(yè)。然而這些年這位“科技老人”先是賣(mài)給了Google,后來(lái)又賣(mài)給了聯(lián)想。哪怕現(xiàn)在已經(jīng)收歸了聯(lián)想,Moto手機(jī)的聲量也越來(lái)越小。最近,PCB廠小編在網(wǎng)上看到一系列類(lèi)似Moto X 2016的諜照,就迫不及待的來(lái)和大家分享了。

金屬材質(zhì),三段式,這便是它的素顏照,PCB廠覺(jué)得實(shí)在有些太兇殘了。

然而,上妝后的渲染圖長(zhǎng)這樣。PCB廠小編覺(jué)得,這個(gè)額頭看起來(lái)和HTC實(shí)在沒(méi)差啊,而且正面指紋識(shí)別也讓手機(jī)的下巴有點(diǎn)長(zhǎng)。

最后,看到Moto X背后的攝像頭,儼然有種穿越回Nokia的感覺(jué)。相愛(ài)相殺十多年,Moto還是忘不了那誰(shuí)。
還有一點(diǎn)很奇怪的就是后蓋中下部密集的點(diǎn)陣,有說(shuō)法指出是揚(yáng)聲器,但從渲染圖來(lái)看,有點(diǎn)像Smart Connector。配置方面,今年的旗艦機(jī)懸念應(yīng)該不大,驍龍820是不會(huì)少的。而且上一代Moto X就用上2K屏幕,根據(jù)VB的說(shuō)法,所以這一代Moto X也會(huì)是5.5英寸2K屏幕,并且也會(huì)像Moto X極一樣屏幕再也不怕摔碎。
PCB廠采訪一下,中意這款Moto X的有多少?
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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