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iPhone還沒(méi)捂熱,HDI廠告訴你:恐怕你又要換手機(jī)了

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6241發(fā)布日期:2018-03-01 11:44【

    HDI小編了解到,2月26日,2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)在西班牙巴塞羅那開(kāi)幕,全球約2300家企業(yè)參展,本屆大會(huì),除了各家巨頭展示的新型產(chǎn)品外,最受矚目的恐怕當(dāng)屬5G技術(shù)了。  

iPhone還沒(méi)捂熱,恐怕這次你又要換手機(jī)了?

    隨著5G技術(shù)的正式亮相,華為發(fā)布了相應(yīng)的5G商用芯片,率先完成了技術(shù)上的攻破,而中興則推出了新一代的5G全系列基站產(chǎn)品。  

    據(jù)每日經(jīng)濟(jì)報(bào)道,從5G的產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)看,行業(yè)游包含基站、天線、光纜、芯片、射頻器件等通信設(shè)備,中游則是各大電信運(yùn)營(yíng)商,而讓普通用戶(hù)直接感受的則是手機(jī)等終端設(shè)備?! ?/span>

    據(jù)了解,當(dāng)下手機(jī)都無(wú)法支持5G技術(shù),換句話(huà)說(shuō),如果想享用5G技術(shù)帶來(lái)的福利必須更換新手機(jī),包括你的iPhone X ?! ?/span>

    2018年中國(guó)將有13個(gè)城市率先用上5G,由不同的運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行提供,其中上海是唯一一所三大運(yùn)營(yíng)巨頭聯(lián)通移動(dòng)電信均選擇試點(diǎn)的城市。  

    那5G技術(shù)到底會(huì)對(duì)我們有什么改變呢?? 

一個(gè)字——快  

    在MWC2018上中興展示的 5G原型機(jī),其支持高達(dá)1.2GB 每秒的下載速度,電影下載只是在毫秒之間?! ?/span>

    雖然我們不得不說(shuō), 5G 在承諾速度上高達(dá)5M/S~6M/S, 但實(shí)際的運(yùn)營(yíng)的速度仍要大打折扣,但是我們必須要承認(rèn),這一次,將會(huì)發(fā)生質(zhì)的飛躍,或許未來(lái)不會(huì)有網(wǎng)速抱怨。 

    5G技術(shù)在智能機(jī)上的應(yīng)用只是冰山一角,未來(lái),5G將拓展到與物的連接,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將進(jìn)一步發(fā)展。在另一方面,人工智能與 5G繼續(xù)結(jié)合, 5G將會(huì)產(chǎn)生大量物的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)通過(guò)人工智能來(lái)變現(xiàn),將產(chǎn)生更多價(jià)值?! ?/span>

    未來(lái)基于5G技術(shù),工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、VR應(yīng)用、無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)等增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也將隨著 5G網(wǎng)絡(luò)的成熟而獲得爆發(fā)式增長(zhǎng)?! ?/span>

  不過(guò)說(shuō)一個(gè)問(wèn)題,以后有了 5G,我的流量撐的住嗎?各位巨頭們或許要進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)節(jié)了吧。我可不想月末收到,對(duì)不起您本月流量超出250G的提醒?! ?/span>

總之, 5G技術(shù),未來(lái)可期?! ?/strong>

    老鐵們,捂住錢(qián)包,2019你準(zhǔn)備換手機(jī)啦!  

    不由得期待著2019年的雙十一誒。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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