電路板員工使用vivoX21會(huì)不會(huì)讓人誤以為是蘋果X?
這個(gè)問(wèn)題在電路板廠小編看來(lái)其實(shí)不只是vivo X21會(huì)被人誤以為是蘋果X,因?yàn)樵谌ツ晏O果發(fā)布了帶有劉海屏的iPhone X之后,國(guó)內(nèi)外許多廠家都開(kāi)始跟風(fēng)劉海屏,接下來(lái)一段時(shí)間里將還會(huì)不斷出現(xiàn)iPhone X的同胞兄弟。

我們都知道vivo一直被冠以高價(jià)低配的標(biāo)簽,一直被人調(diào)侃為廠妹機(jī),之所以vivo會(huì)一直以這種形象示人其實(shí)和vivo自身的定位有關(guān)。用過(guò)或者聽(tīng)過(guò)vivo的人們都知道,vivo第一次被人熟知應(yīng)該是在推出一款薄至5毫米的手機(jī),這在當(dāng)時(shí)應(yīng)該說(shuō)是應(yīng)該顏值相當(dāng)高的一部手機(jī)了。不少妹子都被vivo這高顏值的輕薄手機(jī)所吸引,而其這些買主對(duì)手機(jī)配置性能方面的東西還不是很了解,在他們眼中好看的就應(yīng)該會(huì)很貴。

而且,vivo還著重布局線下的三四線城市,再請(qǐng)上一眾當(dāng)紅小鮮肉進(jìn)行代言,很容易暗示消費(fèi)者vivo已經(jīng)是國(guó)際大品牌,使用vivo是一件很時(shí)尚的事。所以在那之后,vivo所推出每款產(chǎn)品都具有相當(dāng)高的顏值,但是在性能配置上卻不是那么用心。
就當(dāng)蘋果推出了iPhone X后,許多手機(jī)廠商都借助蘋果的時(shí)尚風(fēng)潮來(lái)推出自己的劉海全面屏,vivo也不例外。因?yàn)樵诖蟊姷难壑?,蘋果還是代表著手機(jī)設(shè)計(jì)的最前沿。所以vivo推出的X21在外觀和背部設(shè)計(jì)上都和iPhone X及其相似(攝像頭排列)。
拿著vivo X21會(huì)被誤認(rèn)為是iPhone X這件事不奇怪,因?yàn)槎际峭瑯拥脑O(shè)計(jì)風(fēng)格,如果vivo能創(chuàng)新自己的設(shè)計(jì)那么只能說(shuō)“撞衫不可怕,誰(shuí)丑誰(shuí)尷尬”!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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