指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠之最新手機(jī)激活量排名,第一是他?!
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠了解到,12月11日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)BCI公布了2023年11月也就是上個(gè)月的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)新機(jī)激活量排行。

從新機(jī)激活量排名來(lái)看,蘋(píng)果主要憑借新發(fā)布的iPhone 15系列四款機(jī)型(并不全是iPhone 15系列)占據(jù)了11月份的新機(jī)激活量第一的位置。
新機(jī)激活量達(dá)到了604.4萬(wàn)臺(tái),同比增加2.2%。

小米緊隨其后,在11月份的新機(jī)激活量榜單中排到了第二,并且同比增加了44.1%,在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中排名第一。
電路板廠了解到,這種大幅度的增加主要是憑借著比以往更早發(fā)布,并且是首發(fā)驍龍8 Gen 3的數(shù)字旗艦小米14系列帶來(lái)的(10月26日發(fā)布,10月31日首銷(xiāo))吃滿(mǎn)了11月份的量。

緊隨其后的就是榮耀和華為了,兩者差距非常小,榮耀同比增加了12.6%。
華為憑借爆火的“遙遙領(lǐng)先”Mate60系列持續(xù)且穩(wěn)定的出貨量,在新發(fā)布機(jī)型缺貨的情況下,還讓它11月份的新機(jī)激活量達(dá)到了401.4萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)了75.6%。

或多或少,大家的增速都還不錯(cuò),只有“藍(lán)廠”和“黑廠”在挨揍。
vivo和OPPO兩家分別位列11月份新機(jī)激活量排行的第五和第六名,同比分別下降了11%和10.6%,差距也比較小。

BCI還公布了11月份4K+的市占率,也就是4000元以上價(jià)位的高端手機(jī)市場(chǎng)占有率排行。
其中蘋(píng)果還是依靠50.8%的份額占據(jù)了這個(gè)價(jià)位段的第一名,并且是斷層級(jí)的領(lǐng)先,畢竟蘋(píng)果每年iPhone的起售價(jià)都是遠(yuǎn)高于4000元的(iPhone SE除外)。
華為和小米在4K+的份額都有明顯上漲,華為同比增漲了8.8%,小米也同比增漲了11.8%。
PCB廠了解到,看來(lái)銷(xiāo)量表現(xiàn)優(yōu)異的國(guó)產(chǎn)高端機(jī)型華為Mate60系列和小米14系列,正在對(duì)iPhone的高端地位進(jìn)行沖擊。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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