HDI之龍芯、申威、飛騰將列入政府采購名錄?
5月21日,有媒體報(bào)道,龍芯、申威、飛騰的CPU和國產(chǎn)linux都被列入了政府采購名錄。
三款產(chǎn)品分別為龍芯1500、飛騰1500A、申威1621。
如果消息屬實(shí),那么這絕對是里程碑式的突破。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,在此以前。龍芯、飛騰和申威都只是特殊領(lǐng)域小批量試點(diǎn),并沒能進(jìn)入政府采購名錄。
不過,媒體的報(bào)道也有些讓人疑惑的地方,就是幾款CPU有點(diǎn)不協(xié)調(diào)。
比如申威1621是申威最新的產(chǎn)品,而3B1500則是龍芯2012年10月流片成功的老款CPU。

而且3B1000和3B1500是向量CPU,以通用性能一般"著稱"。就單線程SPEC2006測試而言,申威1621可以達(dá)到12+,3B1500只有3-4,性能差距在3倍以上。至于多線程,由于申威1621的核心數(shù)是3B1500的2倍,差距就更大了。龍芯之后還有3B2000和3B3000兩代產(chǎn)品,這時(shí)候把2012年流片成功的CPU納入政府采購名錄,而且還與2016年的申威1621并列,就有點(diǎn)不協(xié)調(diào)了。因而有網(wǎng)友懷疑會(huì)不會(huì)是媒體報(bào)道的時(shí)候搞錯(cuò)了。

如果國產(chǎn)CPU和國產(chǎn)OS都被列入采購名錄為真,那絕對是一個(gè)好消息。
不過,HDI小編想說,國產(chǎn)CPU和OS取代國外產(chǎn)品,要循序漸進(jìn),畢竟還有一段很長的路要走。
進(jìn)入采購名錄,并不意味著國產(chǎn)CPU和OS能夠瞬間取代國外產(chǎn)品?;蛘邍a(chǎn)CPU會(huì)迎來爆炸式增長。
畢竟,只有在不斷試錯(cuò)和推廣中,提升國產(chǎn)CPU和OS的性能和體驗(yàn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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