PCB廠讓你知道到底是誰讓我們的手機(jī)越來越貴的?
然發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在我們的智能手機(jī)銷售越來越貴了。以前千元機(jī)很流行,中檔的智能手機(jī)也不過2000左右,但如今很多差不多點(diǎn)的手機(jī)都已經(jīng)3000以上,甚至更高了。那么,PCB廠的你知道究竟是什么影響了智能手機(jī)的價(jià)格呢?
手機(jī)變貴的因素
蘋果是最大的“罪魁禍?zhǔn)?rdquo;?
眾所周知,蘋果iPhone X已經(jīng)賣到千元美金之上了,無形中直接把智能手機(jī)的旗艦產(chǎn)品價(jià)格拉高了一個(gè)臺(tái)階,水漲船高的結(jié)果就是各家的旗艦手機(jī)都開始向高價(jià)位挺進(jìn)。
三星的“助紂為虐”?
眾所周知,三星掌控著智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的上游,手機(jī)廠商的很多配件都是來自于三星,比如液晶屏、存儲(chǔ)器等等。當(dāng)然,也少不了高通的“助攻”,畢竟芯片、調(diào)制解調(diào)器等等都是來自于它,當(dāng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)成本上升的時(shí)候,最終的終端價(jià)格抬升也就不可避免了。

技術(shù)突破帶來的研發(fā)成本上升。
雖然蘋果近年來的殺手級(jí)創(chuàng)新很不足,但不代表著別的廠商沒有這方面的技術(shù)突破,而任何技術(shù)的突破其實(shí)背后都有研發(fā)成本的不斷投入,這也是一筆無形中的開支。全面屏技術(shù)、更高性能的處理器、臉部識(shí)別、快充技術(shù)、拍照能力提升、AI應(yīng)用等等都是技術(shù)改變產(chǎn)品的一種進(jìn)步,而研發(fā)成本最終轉(zhuǎn)換到終端售價(jià)中也是不言而喻的。手機(jī)廠商生存中必須尋求的利潤回報(bào)。
眾所周知,蘋果還是攫取了整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中最肥大的一塊利潤。對于其他的手機(jī)廠商來說只有喝湯的份兒了,為了能夠提高利潤率,手機(jī)廠商也需要較高的手機(jī)價(jià)格來提升溢價(jià)空間和收益率。這也就成為智能手機(jī)終端的價(jià)格上一個(gè)臺(tái)階的原因之一。
營銷成本的增加,或者說“獲客成本”的提升,也是促成手機(jī)價(jià)格上升的原因之一。
我們關(guān)注到當(dāng)小米都開始開設(shè)線下店鋪的時(shí)候,說明重成本運(yùn)營對于手機(jī)廠商來說已經(jīng)不可避免,渠道的鋪設(shè)都需要真金白銀地付出,而這筆付出也在增加。尤其是又要開拓海外市場的時(shí)候,營銷成本的提升也就在所難免了。金立手機(jī)的“窘境”何嘗不是因?yàn)樵跔I銷上的支 出太多,最終搞得入不敷出了?

手機(jī)變貴的影響
有數(shù)據(jù)顯示,在蘋果iPhone X的刺激下,三星、華為等高端手機(jī)的價(jià)格都在不斷攀升。在短短兩年內(nèi),三星Galaxy系列手機(jī)從2016年的S7到2018年的S9,在美國的成本已飆升15.1%,而華為P系列的成本自2016年以來已經(jīng)上漲了33%。
消費(fèi)者愿意為手機(jī)支付溢價(jià),因?yàn)槭謾C(jī)可以說是他們生活中最重要的電子產(chǎn)品。
毫無疑問,這些手機(jī)的銷量比以往任何時(shí)候都要多。材料成本在這些產(chǎn)品上確實(shí)有所增長,但我認(rèn)為,這些品牌在其旗艦產(chǎn)品上確實(shí)有溢價(jià),因?yàn)樗鼈兪堑匚坏南笳鳌?/p>

盡管2018年智能手機(jī)整體銷售量將略有下滑,但智能手機(jī)平均售價(jià)將達(dá)到345美元(約合2356.96元人民幣),較2017年的313美元(約合2138.34元人民幣)增長10.3%。
當(dāng)然,這也從一個(gè)側(cè)面說明人們對于智能手機(jī)的需求已經(jīng)不可替代,在尋求更高性能的過程中,也很容易被手機(jī)廠商所綁架,最終不得不接受一個(gè)相對較高的價(jià)位區(qū)間,以求獲得較高的性能支持以及應(yīng)用拓展。這一點(diǎn)也是無可非議的。而隨著第二代iPhone X的日益臨近,以及蘋果更是破萬億市值的發(fā)展態(tài)勢,未來高端智能手機(jī)的定價(jià)只能繼續(xù)攀升,想落下來的可能不大了。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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