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電路板廠之11月Android安全更新修復(fù)重要漏洞,放棄媒體庫

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5207發(fā)布日期:2018-11-10 04:51【

  谷歌向所有用戶和合作伙伴發(fā)布了11月份發(fā)布的Android操作系統(tǒng)安全公告,對(duì)關(guān)鍵遠(yuǎn)程代碼執(zhí)行(RCE)和權(quán)限升級(jí)漏洞進(jìn)行了修復(fù)。

  10月,Alphabet公司向部分Google Pixel用戶提供了這批更新的測(cè)試版本。無線(OTA)更新是一個(gè)供內(nèi)部使用的機(jī)密版本

RCE和EoP評(píng)級(jí)至關(guān)重要

  在手機(jī)制造商和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商將最新的Android補(bǔ)丁推送到用戶端之前,一個(gè)標(biāo)識(shí)為CVE-2018-9527的關(guān)鍵RCE會(huì)影響操作系統(tǒng)7.0(Nougat)到9(Pie)的版本。

  被列為關(guān)鍵的另一個(gè)RCE是CVE-2018-9531,它僅影響操作系統(tǒng)7.0版本。這兩個(gè)缺陷都存在于操作系統(tǒng)的媒體框架中,并且允許攻擊者在特權(quán)進(jìn)程的上下文中在系統(tǒng)上運(yùn)行任意代碼。

  具有相同嚴(yán)重性分?jǐn)?shù)的其他漏洞是兩個(gè)標(biāo)識(shí)為CVE-2018-9536和CVE-2018-9537的權(quán)限升級(jí)漏洞。它們會(huì)影響操作系統(tǒng)7.0版本。

信息披露漏洞

  可泄露Android系統(tǒng)信息的六個(gè)安全漏洞已獲得非常嚴(yán)重的評(píng)級(jí)。 它們可被遠(yuǎn)程利用,能顯示一般由本地安裝的應(yīng)用程序需要權(quán)限設(shè)置才能訪問的數(shù)據(jù)。這些漏洞中有一半會(huì)影響多個(gè)Android版本(Nougat to Pie),而另一半漏洞僅影響最新版本的移動(dòng)操作系統(tǒng)。

高通公司的組件中存在大量漏洞

  電路板廠還了解到,谷歌還列出了高通公司組件中發(fā)現(xiàn)的14個(gè)安全問題。其中三個(gè)被評(píng)為嚴(yán)重級(jí)別:CVE-2017-18317影響可信執(zhí)行環(huán)境(TEE),并允許繞過與模塊相關(guān)的限制(SIM lock, SIM kill)。CVE-2018-5912是視頻組件中的緩沖區(qū)溢出。CVE-2018-11264沖擊了高通多芯片組的生物識(shí)別組件,指紋代碼中可能存在緩沖區(qū)溢出。

  刪除Libxaac庫谷歌在這個(gè)Android安全公告中宣布,它將Libxaac庫標(biāo)記為用于媒體壓縮和解碼的實(shí)驗(yàn)性庫,并且不再包含在Android構(gòu)建的產(chǎn)品中。這個(gè)決定背后的原因是發(fā)現(xiàn)了至少18個(gè)圖書館的安全問題。一旦運(yùn)行最新的Android安全更新,該庫將從那些仍然使用該庫的設(shè)備中刪除。

刪除Libxaac庫

  Google在此Android安全公告中宣布,它將Libxaac庫標(biāo)記為用于媒體壓縮和解碼的實(shí)驗(yàn)庫,并且不再將其包含在Android構(gòu)建的產(chǎn)品中。做出這一決定背后的原因是在Libxaac中發(fā)現(xiàn)了不少于18個(gè)安全問題。只要他們運(yùn)行最新的Android系統(tǒng),該庫就會(huì)被設(shè)備中刪除。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

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階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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