電路板廠:華為首款5G手機(jī)6月推出,將在20多個(gè)國(guó)家落地5G
2019年對(duì)于手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的一年,這一年5G網(wǎng)絡(luò)將在全球各地逐漸鋪開(kāi),5G智能終端也將逐步進(jìn)入到消費(fèi)者的手中。對(duì)于新的通信時(shí)代的到來(lái),華為已經(jīng)準(zhǔn)備充分。日前,達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上,華為高層透露了華為在5G時(shí)代來(lái)臨的最新規(guī)劃。

22日下午,達(dá)沃斯論壇數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)戰(zhàn)略展望專場(chǎng)上,華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑出席并發(fā)言。他表示5G已經(jīng)到來(lái),華為已在10多個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計(jì)未來(lái)12個(gè)月將在20個(gè)國(guó)家部署5G。此外,他還透露華為的首款5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。
胡厚崑稱,今年對(duì)技術(shù)來(lái)說(shuō)是非常重要的一年,因?yàn)楹芏嗉夹g(shù)都會(huì)迎來(lái)臨界點(diǎn)。當(dāng)然,5G會(huì)是今年科技領(lǐng)域最大的市場(chǎng),技術(shù)已經(jīng)日趨成熟,市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。華為已經(jīng)在超過(guò)10個(gè)國(guó)家部署了5G網(wǎng)絡(luò),并希望在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)在其他20個(gè)國(guó)家落地。

胡厚崑認(rèn)為,智能手機(jī)很重要,很關(guān)鍵。所以,他非常確信下一次在達(dá)沃斯開(kāi)會(huì)時(shí),很多人都會(huì)用上5G手機(jī),5G即將到來(lái)。華為旗下的5G手機(jī)將于今年的6月份左右正式推出,電路板廠的你期待嗎?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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