光繪圖數(shù)據(jù)的生成
PCB板出產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。前期制作菲林底版時(shí),需要先制作出菲林底圖,然后再使用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的共同,并且應(yīng)該考慮對(duì)出產(chǎn)工藝形成的誤差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶(hù)供給也可由出產(chǎn)廠家制作,但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商,使之既能滿(mǎn)意用戶(hù)要求,又能習(xí)慣出產(chǎn)條件。

在用戶(hù)供給底圖的情況下,廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖,用戶(hù)能夠評(píng)定并認(rèn)可原版或榜首塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手藝制作、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技能的發(fā)展,印制板CAD技能得到極大的進(jìn)步,印制板出產(chǎn)工藝水平也不斷向多層,細(xì)導(dǎo)線,小孔徑,高密度方向敏捷提高,原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿(mǎn)意印制板的規(guī)劃需要,于是呈現(xiàn)了光繪技能。
使用光繪機(jī)能夠直接將CAD規(guī)劃的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),控制光繪機(jī)使用光線直接在底片上制作圖形。然后經(jīng)過(guò)顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技能制作的印制板菲林底版,速度快,精度高,質(zhì)量好,并且避免了在人工貼圖或制作底圖時(shí)可能呈現(xiàn)的人為錯(cuò)誤,大大提高了作業(yè)效率,縮短了印制板的出產(chǎn)周期。
激光光繪機(jī),在很短的時(shí)間內(nèi)就能完結(jié)曩昔多人長(zhǎng)時(shí)間才能完結(jié)的作業(yè),并且其制作的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無(wú)法比擬的。依照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同,能夠分為平板式、內(nèi)滾桶式(Internal Drum)和外滾桶式(External Drum)。光繪機(jī)使用的規(guī)范數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式,也是印制板規(guī)劃出產(chǎn)行業(yè)的規(guī)范數(shù)據(jù)格式。
Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)規(guī)劃出產(chǎn)的先驅(qū)者--美國(guó)Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,是將CAD軟件產(chǎn)生的規(guī)劃數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱(chēng)為光繪數(shù)據(jù)(多為Gerber數(shù)據(jù)),經(jīng)過(guò)CAM系統(tǒng)進(jìn)行修正、修改,完結(jié)光繪預(yù)處理(拼版、鏡像等),使之到達(dá)印制板出產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī),由光繪機(jī)的光柵(Raster)圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù),此光柵數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī),完結(jié)光繪。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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