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線路板廠之贏了!美國解除對華為的限制,華為真的贏了!

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4948發(fā)布日期:2019-07-02 02:35【

  最近,線路板廠小編又發(fā)現(xiàn)一則關(guān)于華為的消息刷屏了,那就是美國解除了對華為的限制。華為購買的產(chǎn)品是美國硅谷生產(chǎn)的很復雜的產(chǎn)品,這些美國公司很偉大,會帶動就業(yè),所以允許美國企業(yè)繼續(xù)賣產(chǎn)品給華為。

  要知道,此前美國谷歌以及ARM和微軟等公司都和華為的關(guān)系很緊張。但是那些企業(yè)們都不傻,他們都清醒地認識到打擊華為也將對自身造成很大的危害。正如谷歌公司所說:如果把華為逼急了,華為真的推出了“鴻蒙”系統(tǒng)之后,雖然短暫來看對華為是不利的,但是長遠來看對華為確實有很大的幫助!

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  華為的底氣!

  早前,任正非表示:華為不怕美國實體清單的打擊,所有核心的尖端芯片,都可以完全自己供給;少量的比如PCB之類的部件更替需要更換版本,在版本切換期間,產(chǎn)能上不來,這對發(fā)展有一些影響;關(guān)于300億美元營收下降,外界可能認為是很大的數(shù)字,在華為眼中是一個小數(shù)字。因為華為原本預測今年能實現(xiàn)1350億美元收入,下降300億美元,還有1000億美元左右。并且是預測,因為華為手機在失去歐洲市場的同時,同樣也有機會獲得中國與印度市場上的增量。

  再來就是華為的人才梯隊建設(shè),任正非說,“今年我們將從全世界招20-30名天才少年,明年我們還想從世界范圍招進200-300名。這些天才少年就像“泥鰍”一樣,鉆活我們的組織,激活我們的隊伍。”

http://pics6.baidu.com/feed/b17eca8065380cd703b7c1ebd2efa331588281bf.jpeg?token=63c3f266674ed84cdfcbbaa1e0af004b&s=4D361BD61874B9BDC39AD5EA03007016

  線路板小編就想問,美國為什么慫了?

  早就是經(jīng)濟一體化的時代,看似對華為不利,其實與華為相關(guān)的公司都會受到影響,不然怎么會有那么多公司站出來支持華為?

  數(shù)據(jù)顯示:與華為關(guān)系密切的供應商有很多,美國公司多達33家,其中英特爾、NXP是連續(xù)十年的金牌供應商,中國大陸公司共有25家,日本公司有11家,其中也包括了電路板企業(yè)。

  所以無論是谷歌和微軟都在極力的反對華為的封禁,因為這對于他們來說,也是很受傷!

http://pics4.baidu.com/feed/fc1f4134970a304e5b7722aca263a983c8175cbb.jpeg?token=fc4dc4156bde4f794a5462fdc971772e&s=032061A54EBA359620A895B2030080C1

  這就是禍兮福所依,本是普通的升級,打壓反而世人皆知。結(jié)果不費一分錢廣告營銷宣傳費。這話是任正非說的。而目前華為無論是在5G和他還是5G基站出貨量方面,都是全球第一!

  2019年以來,遭遇美國政府“圍追堵截”,但華為仍然實現(xiàn)了20%的增長,手機業(yè)務更是勢頭迅猛,前五個月即突破1億臺出貨量,相比2018年實現(xiàn)這一數(shù)字提前了近50天。前些天我還看到一個報道,在歐洲的波蘭和德國以及西班牙等地,我們看到華為手機很受歡迎。

  在5000年歷史長河中,中國領(lǐng)先西方4900年,追上并超越是顯而易見的事,很顯然西方政要還沉浸在短短的百年里無法自拔,我們用實力證明了一句話:姜還是老的辣!

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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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表面處理:沉金

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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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