5G和人工智能技術(shù)的不斷普及帶動(dòng)了HDI PCB的升級(jí)!
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著5G和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動(dòng)了對(duì)高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)的需求。消息人士稱,由于主要芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,處理器升級(jí)就成為了提高筆記本電腦HDI板技術(shù)滲透率的主要驅(qū)動(dòng)力。
在剛剛結(jié)束的2019年消費(fèi)電子展上,英特爾啟動(dòng)了雅典娜計(jì)劃來推動(dòng)筆記本電腦制造商生產(chǎn)具有5G 和人工智能的先進(jìn)型號(hào),并宣布其10納米冰湖處理器將于今年推出。其中還包括宏基、華碩、戴爾、谷歌、惠普、聯(lián)想、微軟、三星和夏普在內(nèi)的供應(yīng)商都在致力于推動(dòng)雅典娜計(jì)劃。
英特爾和高通都在他們的新一代筆記本處理器中強(qiáng)調(diào)了持續(xù)互聯(lián)網(wǎng)連接、長(zhǎng)電池壽命和即時(shí)響應(yīng)的功能。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說,與普通多氯聯(lián)苯相比,HDI多氯聯(lián)苯具有線條更細(xì)、空間更小、孔徑更小和層數(shù)更多的特點(diǎn)。有消息稱HDI技術(shù)還可以解決5G時(shí)代超高數(shù)據(jù)傳輸下筆記本電腦的過熱和高信號(hào)丟失的問題。

與此同時(shí),隨著NAND閃存價(jià)格的持續(xù)下跌,SSD的價(jià)格也已經(jīng)大幅下跌,這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。由于SSD模塊通常采用HDI板,這也就為HDI PCB提供了一個(gè)很好的出口。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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