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如何防止電路板過回焊爐發(fā)生板彎及板翹

文章來源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5199發(fā)布日期：2019-07-04 02:52【大中小】

在電路板（PCB）過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述：

1.降低溫度對電路板應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會(huì)有其他副作用發(fā)生，比如說焊錫短路。

2.采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長，電路板的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對地材料的價(jià)錢也比較高。

3.增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，PCB的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說過爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到至低的凹陷變形量。