如何自制一款微控制器電路板
微控制器開發(fā)板是一種印刷電路板(PCB),其電路和硬件設(shè)計(jì)用于促進(jìn)某些微控制器板功能的實(shí)驗(yàn)。開發(fā)板與處理器,存儲(chǔ)器,芯片組和板載外設(shè)相結(jié)合,如LCD,鍵盤,USB,串行端口,ADC,RTC,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC,SD卡插槽,以太網(wǎng)等,具有調(diào)試功能。這將使我們免于弄亂跳線和電路板的連接。
微控制器板的規(guī)格是總線類型,處理器類型,存儲(chǔ)器,端口數(shù),端口類型和操作系統(tǒng)。這些用于評(píng)估嵌入式設(shè)備的程序,例如不同的控制器,家用電器,機(jī)器人,收銀(PoS)終端,信息設(shè)備。微控制器開發(fā)板也稱為單板微控制器。如今,開發(fā)單板微控制器開發(fā)套件非常簡(jiǎn)單和便宜。如此多的開源軟件(IDE)可用于開發(fā)微控制器板以開發(fā)實(shí)時(shí)應(yīng)用程序。
DIY(自己動(dòng)手)的微控制器板可以在家自制,需要所有單獨(dú)的電子和電氣元件,如微控制器(Atmel,ARM,MSP等),組件基座和外部外圍設(shè)備,如RTC,串口,LCD模塊,鍵盤,觸摸板等?,F(xiàn)在所有這些組件都應(yīng)該小心地焊接在PCB上。完成硬件設(shè)置后,必須選擇合適的IDE來(lái)編程微控制器以開發(fā)所需的應(yīng)用程序。
Arduino UNO
Arduino UNO板包含支持微控制器所需的一切。Arduino UNO微控制器板對(duì)于絕對(duì)的初學(xué)者和專家來(lái)說(shuō)非常熟悉。它應(yīng)該被認(rèn)為是第一個(gè)基于微控制器的開發(fā)板之一。Arduino UNO R3是基于ATmega328P微控制器的最簡(jiǎn)單,最強(qiáng)大的原型設(shè)計(jì)環(huán)境。
Raspberry Pi開發(fā)板
樹莓派開發(fā)板很小,可以很容易地插入監(jiān)視器,電腦或電視。此外,它使用標(biāo)準(zhǔn)的鍵盤和鼠標(biāo)。即使非技術(shù)用戶依賴它用于配置數(shù)字媒體系統(tǒng)和監(jiān)控?cái)z像頭。Raspberry Pi在定制的Debian Linux上運(yùn)行,名為Raspbian,用于安裝不同的軟件包,包括Node.js,Java,LAMP堆棧,Python等等?;跇漭傻臋C(jī)器人技術(shù)在電路板行業(yè)中具有巨大的應(yīng)用。使用raspberry pi開發(fā)IOT應(yīng)用程序非常容易。
BeagleBone黑色開發(fā)板
BeagleBone Black是流行的開源計(jì)算機(jī)之一?,F(xiàn)在它具有內(nèi)置的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能。利用與Octavo Systems的合作伙伴關(guān)系并在CadSoft Eagle中設(shè)計(jì),BeagleBone Black Wireless是最容易使用和修改信用卡大小的物聯(lián)網(wǎng)Linux計(jì)算機(jī)。BeagleBone Black是面向嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)人員的低成本,社區(qū)支持的開發(fā)平臺(tái)。
AdaFruit Flora開發(fā)板
Adafruit Flora開發(fā)板的主要目標(biāo)是開發(fā)HDI可穿戴電子設(shè)備。它是一種磁盤形狀,可縫合,兼容Arduino的微控制器,旨在開發(fā)出令人驚嘆的可穿戴項(xiàng)目。最新版本的Adafruit Flora配備了微型USB和Neopixel LED,可輕松實(shí)現(xiàn)可編程性和測(cè)試。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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